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“5조원 터키 고속철도 잡는다”...국토부, 수주 지원 ‘총력’

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Friday, September 04, 2020, 15:09:01

입찰공고 앞둔 143km 할칼리~게브제 고속철도망 사업
정부, 터키 정부에 사업 경험 공유 등 협력 의지 강조

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ우리 기업의 터키 철도 인프라 시장 첫 진출을 위해 정부가 팔을 걷어붙였습니다. 터키는 사업비 5조원의 대규모 철도 공사를 추진 중인데요. 정부는 터키 고속철도 기술 수출을 지원해 우리 철도기업의 해외 진출 물꼬를 튼다는 방침입니다.

 

국토교통부는 지난 3일 터키 교통인프라부와 영상회의를 통해 우리 기업의 터키시장 고속차량 수출과 할칼리-게브제 고속철도 건설사업 수주를 지원하고, 철도협력 업무협약 개정 등 협력기반 강화방안을 논의했습니다.

 

이처럼 정부가 수주외교에 직접 나선 건 유럽과 아시아를 연결하는 터키의 대규모 철도사업을 때문인데요. 터키는 길이 143km, 사업비 5조원의 할칼리~게브제 고속철도망을 건설하고 고속차량 94편성을 구매할 예정입니다.

 

국토부는 이날 영상회의에서 한국이 단기간에 고속철도 기술 자립국으로 도약한 경험과 민자 철도사업의 장점을 소개했습니다.

 

이 계획에 따르면 터키 고속철도는 현재 1213㎞에서 1만 2915㎞, 일반철도는 1만 1319km에서 1만 2115km로 철도망이 연장될 전망입니다. 다만 사업 분할, 공사 시기 등 구체적인 공사계획은 아직 정해지지 않았습니다.

 

우리 정부는 한국이 할칼리~게브제 사업을 수주할 경우 본 노선에 적용 가능한 민자사업 모델과 민자 철도 사업 경험을 터키에 제공하겠다고 제안했습니다. 양국 철도협력 MOU에 민관협력사업(PPP) 개발, 고속차량 기술이전 및 공동생산, 철도안전 협력 등을 추가하기로 합의한 내용도 사업 수주에 영향을 미칠 것으로 보입니다.

 

앞으로 할칼리~게브제 철도사업은 치열한 수주전이 예상됩니다. 알려진 바로는 중국 기업도 수주를 추진 중입니다. 국내에서는 한국철도시설공단과 한국철도기술연구원, 리딩 팀코리아(현대건설, GS건설, SK텔레콤, KIND, 현대로템 등)가 나섰습니다.

 

김선태 국토교통부 철도국장은 “이번 한-터 철도당국 간 화상회의는 코로나-19로 어려움을 겪고 있는 우리 철도기업의 해외시장 진출 물꼬를 트는 의미 있는 계기”라며 “향후 터키 철도시장이 크게 성장할 것으로 기대되는 만큼 양국이 철도분야에서 성공적 동반자 관계로 나아갈 수 있도록 다각적으로 철도협력 관계를 구축해 나가겠다”고 말했습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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