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SK, AI 전문회사 ‘가우스랩스’ 출범...인공지능 연구개발 본격화

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Tuesday, September 22, 2020, 11:09:01

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ인공지능(AI) 솔루션을 통해 제조 혁신을 이끌 산업용 AI 전문회사 ‘가우스랩스(Gauss Labs Inc.)’가 출범했습니다.

 

22일 가우스랩스에 따르면 지난달 미국 실리콘밸리에 본사를 설립한 데 이어 이달 말 한국 사무소를 오픈합니다. 자본금은 5500만 달러 규모로 2022년까지 SK하이닉스가 전액 투자합니다.

 

SK그룹은 관계사별로 다양한 AI 사업을 추진해 왔습니다. 최태원 SK그룹 회장은 작년 8월 SK이천포럼에서 “AI와 DT(디지털 변혁) 등 혁신기술을 활용해 사회적 가치를 창출하고, 고객 범위를 확장하고 고객 행복을 만들어 내야 한다”며 “혁신 기술을 활용하지 못하면 SK의 미래를 담보할 수 없다”고 AI의 필요성을 강조한 바 있습니다. SK그룹이 AI 전문 기업을 표방하며 별도 법인화한 것은 가우스랩스가 처음입니다.

 

가우스랩스는 우선 AI를 통한 반도체 제조 혁신을 목표로 하며, SK하이닉스의 제조현장에서 발생되는 방대한 데이터를 활용, 생산 효율성을 극대화 할 수 있는 AI 솔루션 개발에 나섭니다.

 

이를 통해 SK하이닉스는 공정 관리, 수율 예측, 장비 유지보수, 자재 계측, 결함 검사 및 불량 예방 등 반도체 생산 공정 전반의 지능화와 최적화를 추진하게 됩니다.

 

가우스랩스의 대표이사로는 UCSD(University of California, San Diego) 종신 교수 이자 미국 전기전자공학회(IEEE) 석학 회원(Fellow)인 세계적인 데이터 사이언스 전문가 김영한 교수가 선임됐습니다.

 

김영한 대표는 지난해부터 SK하이닉스 데이터 리서치 펠로우(Fellow)로도 활동했으며, 기술적 전문성과 글로벌 네트워크 등을 겸비하고 있습니다. SK하이닉스의 AI 혁신과 가우스랩스의 성장을 이끌 최적의 인물로 평가되고 있습니다.

 

또한, 가우스랩스는 기술 개발을 지휘할 R&D 최고책임자로 아마존 출신의 윤성희 박사를 영입했습니다. 윤성희 박사는 머신 러닝(Machine Learning)과 컨벡스 최적화(Convex Optimization) 분야의 세계적 권위자인 스탠퍼드대학교 스티븐 보이드(Stephen Boyd) 교수 연구실 출신으로 반도체, 전자상거래 등 다양한 산업 현장에서 실력을 쌓은 AI 및 최적화 전문가입니다.

 

향후 가우스랩스는 SK 그룹의 에너지, 바이오 등 제조관련 관계사는 물론 전세계 고객을 대상으로 비즈니스를 확대한다는 방침입니다. 기존에는 B2C 기반의 AI 서비스가 주류를 이뤘지만 최근에는 제조업을 중심으로 생산 현장의 난제 해결과 비용 절감을 위한 B2B 기반 AI 시스템의 중요성이 대두되고 있습니다.

 

김영한 가우스랩스 대표는 “올해 말까지 20명 수준의 글로벌 AI 전문가를 확보하고, 2025년까지 200명 규모로 회사를 키우기 위해 미국 본사와 한국 사무소에서 역량을 펼칠 우수 인재 채용에 적극 나서겠다”면서 “창의적이고 도전적인 최고의 AI 전문가들이 모인 가우스랩스가 세계적인 산업용 AI 파워하우스로 성장할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했습니다.

 

한편, 가우스랩스는 홈페이지 등을 통해 업계, 학계를 망라하는 글로벌 AI 전문가를 모집 중입니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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