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롯데건설, ‘건식 외단열 시공’ 건설신기술 인증 취득

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Thursday, September 24, 2020, 10:09:30

트러스 사이에 그라스울 삽입..열교현상 차단

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ롯데건설이 건물의 단열 성능과 화재안전성을 높이는 건식 외단열 시공 기술을 개발하고 기술 인증을 획득했습니다.

 

롯데건설은 16일 외단열 시공기술 관련 신공법으로 건설신기술(제901호)을 취득했다고 24일 알렸습니다.

 

이번 신기술의 공식명칭은 ‘트러스단열프레임과 발수처리 그라스울을 이용한 건식 외단열 시공기술’입니다. 유리를 원료로 만든 무기질 섬유 단열재인 그라스울을 이용한 시공기술인데, 롯데건설과 쌍용건설, ㈜티푸스코리아, 생고뱅이소바코리아㈜가 공동으로 개발했습니다.

 

이 기술은 철재 프레임을 활용했던 기존 외단열 시공의 ‘열교현상’을 해결하기 위해 마련됐습니다. 열교현상이란 건물의 단열이 약화되거나 끊기는 부위를 통해 열이 들어오거나 나가는 현상인데, 건물 냉난방 에너지 손실과 결로의 원인이었지요.

 

신기술은 열교차단 기능이 있는 트러스 단열 프레임을 이용했습니다. 트러스 단열 프레임을 이용해 모든 공정에 용접하지 않고 볼트를 조립하는 방식으로 외장재의 구조틀을 만들었습니다.

 

구조틀 사이에는 수분 흡수로 인한 단열성능 저하를 방지할 수 있도록 발수 처리한 그라스울을 삽입하고 외부 투습방수지와 내부 방습지를 설치했습니다. 

 

롯데건설은 이 신기술을 ‘김해관광유통단지 스포츠센터’ 현장 등에 적용했는데요. 이를 통해 단열성능은 기존 건식 외단열 시공 대비 20% 이상 높이고, 공사비용은 12% 줄였으며, 유지관리비용은 15% 이상 절감할 것으로 보고 있습니다. 

 

롯데건설 기술연구원 관계자는 “이번 신기술은 획기적인 열교차단을 통해 건축물 에너지 절감이 가능하고, 불연재료 사용 및 무용접 방식 적용으로 화재 안전성을 확보할 수 있는 우수한 기술”이라며 “제로 에너지 건축물 실현을 위해 지속적으로 신기술 적용을 확대할 예정이다”고 말했습니다.

 

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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