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추석연휴에 문 여는 은행 점포 어디?

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Wednesday, September 30, 2020, 06:09:00

부산銀, 30일 진영휴게소 순천방향에 ‘이동점포’ 설치
시중銀, 환전·송금 서비스 위주 ‘탄력점포’ 24곳 운영

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ은행권은 추석 연휴 중 1개의 이동점포와 24개의 탄력점포를 운영합니다. 코로나19 확산을 막기 위해 시중은행 모두 이동점포를 운영하지 않는 대신 탄력점포의 운영시간을 유연하게 조정해 운영할 방침입니다.

 

부산은행은 30일 남해고속도로 진영휴게소 순천방향에 ‘찾아가는 이동점포’를 운영합니다. 해당 점포에서 ATM을 이용할 수 있고 신권교환도 가능합니다. 운영시간은 오전 9시부터 오후 3시까지입니다.

 

KB국민은행은 연휴기간 동안 사용할 수 있는 탄력점포로 서울역 환전센터를 지정했습니다. 원곡동 송금센터는 오는 10월 3~4일 양일간 이용 가능합니다.

 

신한은행은 공항을 중심으로 탄력점포를 운영합니다. 김포공항, 인천국제공항, 청주공항출장소를 포함한 3곳에서 추석 연휴기간 동안 환전 업무를 볼 수 있습니다.

 

우리은행은 7곳의 탄력점포를 운영합니다. 운영 방향은 크게 두 가지로 공항금융센터 내 환전소와 외국인 금융센터입니다. 공항금융센터 환전소에서는 환전이 가능하고, 외국인 대상으로 환전·송금 업무를 취급하는 외국인 금융센터는 내달 4일 안산·김해·의정부·김포·대림동 등 5곳에서 운영됩니다.

 

하나은행 고객이라면 계좌개설도 가능합니다. 안산 소재의 원곡동 외국인센터, 원곡동 외환센터출장소, 서울 혜화동 일요송금센터에서는 계좌개설·송금·환전을 할 수 있습니다. 인천공항터미널 환전소에서는 환전업무 이용이 가능합니다.

 

IBK기업은행 안산 외환송금센터 출장소에서는 수신, 외환, 카드, ATM 업무까지 처리할 수 있습니다. NH농협은행은 연휴기간 탄력점포를 운영하지 않기로 했습니다.

 

은행권 관계자는 “이번 추석은 코로나19 이후 처음 맞는 명절이고 코로나 재확산 우려도 있어 이동점포는 운영하지 않기로 했다”며 “대신 모바일 뱅킹앱 이용이 늘어날 것으로 예상돼 관련 부서를 중심으로 비상대응체계를 준비했다”고 말했습니다.

 

한편 카카오뱅크와 케이뱅크는 추석 연휴 기간 동안 운영 공백이 없도록 고객센터와 카카오톡 상담을 운영합니다.

 

주민등록증 확인 시스템은 일시 중단됩니다. 오는 10월 4일까지 정부24 주민등록 관련 서비스 중단으로 계좌개설, 인증 비밀번호 재설정, 카드 신청 등 서비스 이용시 주민등록증 확인이 불가하고 운전면허증을 통한 신분증 확인만 가능합니다.

 

또 시중은행과 편의점 내 설치된 ATM으로 간단한 업무와 출금서비스 이용이 가능합니다. 카카오뱅크 고객은 고속도로 휴게소 내 설치된 ATM에서도 출금할 수 있습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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