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LGU+ 비대면 채널 성장...‘유샵’ 가입신청 40% 증가

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Tuesday, October 06, 2020, 09:10:56

지난 1월 대비 9월 말 기준

 

인더뉴스 이진솔 기자 | LG유플러스가 ‘비대면’ 판매 활성화를 위해 육성하는 온라인몰 ‘유샵(U+Shop)’이 성장하고 있습니다. 온라인을 통한 가입 신청이 많이 증가했기 때문입니다.

 

LG유플러스는 유샵(U+Shop)을 통한 모바일 요금제 가입자가 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 발생 직전인 지난 1월 대비 9월 말 기준 40% 이상 상승했다고 6일 밝혔습니다.

 

유샵은 지난 8월 고객언어 전문가와 UX(사용자 경험) 전문부서 조언을 받아 UI(사용자 인터페이스)를 개편했습니다. 개선 이후 한 달 동안 가입신청 페이지에 진입 후 신청을 완료한 비율인 가입신청 전환율이 10% 이상 상승효과를 봤습니다.

 

LG유플러스는 코로나19로 가속화된 비대면 시대에 온라인 채널 고객경험 혁신 전략이 통했다는 분석을 내놨습니다. ▲온라인 가입자 혜택 ‘유샵 전용 제휴팩’ ▲라이브 쇼핑 ‘유샵 라이브’ 등 비대면 서비스가 효과를 냈다는 설명입니다.

 

온라인과 오프라인을 잇는 O2O(Offline to Online) 서비스도 제공합니다. ▲단말기 구매 시 당일 가까운 매장에서 받을 수 있는 ‘픽업 서비스’ ▲중고폰을 온라인으로 접수하고 현금 보상받는 ‘원스탑 중고폰 보상 프로그램’ 등이 있습니다.

 

지난 8월에는 통신용어를 풀어 설명하고 상품정보를 보기 편하게 배치하는 개선과정을 거쳤습니다. 올해 안으로 가입신청 페이지 내 온라인 구매과정을 5단계에서 3단계로 축소하고 기재 항목도 줄여 편의성을 확대할 예정입니다.

 

LG유플러스 관계자는 “코로나19로 인해 많은 생활이 변환하고 있는 시점에 비대면 통신생활을 경험할 수 있도록 UI·UX개편을 진행 중”이라며 “향후 고객과 비대면 접점에서 편리한 이용이 가능하도록 지속해서 고민하고 개선해나갈 예정”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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