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SK텔레콤, T전화에 인공지능 ‘누구’ 탑재...전용 이어폰 출시

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Monday, October 12, 2020, 10:10:23

음성으로 전화·문자 수발신..AI 기반 편의·맞춤 기능 탑재

 

인더뉴스 이진솔 기자 | SK텔레콤이 인공지능(AI) 플랫폼 ‘누구(NUGU)’와 커뮤니케이션 플랫폼 ‘T전화’를 결합한 서비스를 선보입니다. T전화에 AI를 활용한 편의기능을 더한 것이 특징입니다.

 

SK텔레콤은 12일 지능형 전화 서비스 ‘T전화x누구’를 출시했다고 12일 밝혔습니다. AI를 활용해 대화하듯 전화번호를 검색할 수 있으며 개인 맞춤형 서비스를 제공합니다.

 

T전화x누구는 음성 명령을 지원합니다. ▲통화·문자 수발신 및 영상통화 ▲’T114’ 전화번호 검색 ▲통화·문자 기록 확인 ▲전화 수신 및 수신 거절 등 기능을 사용할 수 있습니다.

 

SK텔레콤은 언어이해·음성인식·음성합성 등 AI 기술을 활용해 사람 간 대화에 가까운 명령 및 응답 체계를 구현했다고 밝혔습니다. 이를 통해 이용자에게 비서 도움을 받는 듯한 자연스러운 서비스 이용 경험을 제공할 예정입니다.

 

SK텔레콤은 T전화x누구에서 ‘투데이’를 새롭게 선보입니다. 투데이는 개인 이용패턴·위치·시각·날씨 등을 바탕으로 개인 맞춤형 콘텐츠를 추천합니다. 아침에는 뉴스와 날씨 정보를, 저녁에는 음악 재생을 제공하는 식입니다.

 

T전화x누구는 기존 누구 스피커에서 제공되던 ▲플로·팟빵·라디오 등 오디오 기능 ▲스마트홈·일정관리·긴급SOS 등 편의 기능 ▲메뉴추천·날씨·뉴스·운세 등 생활 정보를 동일하게 전달합니다. 이전 이용자라면 ‘T아이디 로그인’으로 서비스가 연동됩니다.

 

SK텔레콤은 T전화를 ‘AI 비즈 플랫폼’으로 발전시킬 계획입니다. 내년에 ▲컨버터블 콜 ▲통화 녹음 STT(음성인식) 등 AI서비스 확대와 함께 ▲추천형 서비스 ▲검색 광고·쿠폰 등을 업데이트한다는 방침입니다. 오는 2022년 상반기에는 T전화에 AI 추천·검색 기반 ‘예약-주문-결제’ 시스템을 도입합니다.

 

이날 SK텔레콤은 T전화x누구 전용 이어폰 ‘누구 버즈(NUGU Buds)’를 다음 달 출시한다고 밝혔습니다. 해당 제품은 SK텔레콤 통화음질 최적화 기술과 퀄컴 CVC(Clear Voice Capture)를 적용해 품질을 개선했습니다.

 

이현아 SK텔레콤 AI서비스단장은 “T전화x누구를 통해 고객들에게 더욱 풍부한 커뮤니케이션 경험을 제공할 것”이라며 “향후 지속적인 AI 기술 개발 및 생태계 확장을 통해 고객 생활의 편의를 향상하는 지능형 커뮤니케이션 플랫폼으로 발전시킬 것”이라고 말했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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