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[2020 국감] 라임, 환매중단에도 부실기업 투자...“금감원 부실 감독”

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Tuesday, October 13, 2020, 15:10:10

동양네트웍스, 적자·부채비율↑..무상감자 이후 주가 폭락
민병덕 의원 “부실기업 투자..주식으로 전환해 휴지조각”
환매중단 이후 라임 관리감독 안해..“금감원 역할 의문”

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ보상 결정이 내려지며 봉합상태로 접어든 것으로 보였던 라임펀드에 대한 새로운 의혹이 제기됐습니다. 라임자산운용이 환매중단을 선언한 이후에도 부실 채권에 투자했고 이후 주식으로 전환했는데 고의가 아니냐는 겁니다.

 

13일 오전 정무위 국정감사에서 민병덕 더불어민주당 의원은 “환매중단이 되면 거래를 중지하는데 이는 남아있는 자산을 관리해 투자자의 권리를 지키기 위한 것”이라며 “그런데 라임은 환매 중단 선언 이후에도 고객 자금을 제멋대로 썼다”고 말했습니다.

 

민 의원이 제출한 자료에는 라임이 지난 2018년 전환사채 매입으로 투자를 한 동양네트웍스의 제정상태가 담겨있었습니다. 이 회사의 경영상태는 이미 2015년부터 악화됐고 작년 기준 당기순이익은 416억 적자, 부채비율은 144%였습니다.

 

라임은 전환사채 115억원 규모를 주식으로 전환했고 바로 다음날 무상감자가 이뤄졌습니다. 결과는 주가폭락으로 이어져 주식은 휴지조각이 됐습니다. 투자자들이 투자한 금액은 115억원 이상이지만 최종적으로는 반토막인 57억원만 회수 할 수 있었습니다.

 

또 라임은 환매 중단 이후 에스모머티리얼스라는 회사의 전환사채도 사들였습니다. 이 회사의 적자는 950억원, 부채비율은 1064%였습니다.

 

민병덕 의원은 “라임은 환매중단 이후 누가 봐도 부실기업이라고 할 수 있는 회사들에 투자해 채권을 주식으로 전환했다”며 “채권은 회사가 망해도 회사자산을 처분해 손실액을 보상 받을 수 있지만, 주식은 휴지조작 아니냐”고 물었습니다.

 

윤석헌 금융감독원장은 “해당 건에 대해서는 주식수가 늘어나 주가가 떨어진 것으로 보고 받았다”고 짧게 답변했습니다.

 

민 의원은 감독을 해야 하는 금감원이 이에 대해 제대로 조사한 적 없다며 무슨 역할을 한 것이냐고 반문했습니다. 또 금융감독원에게 사전에 관련 답변을 요청했는데 ‘펀드재산 운용행위는 자산운용사의 고유권한으로 금감원이 제재할 수 없다’는 답변을 받았다고 밝혔습니다.

 

라임펀드 관련 보상안에 대한 질의도 이어졌습니다. 보상이 결정된 우리은행의 최대주주는 예금보험공사인데, 100% 보상한다는 것은 국민 세금으로 하겠다는 것이 아니냐는 겁니다.

 

윤 금감원장은 이 자리에서 “우려하는 부분은 이해가지만 라임펀드 관련 보상이 국민 부담이라는 것은 적절하지 않다”고 말했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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