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[2020 국감] 기업 예대금리차 ‘1위’ 기업은행...“과도한 이자장사”

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Friday, October 16, 2020, 11:10:35

기은, 6월 기준 기업 예대금리차 시중은행 보다 높아
신용대출 평균금리도 5년 연속 최대..“비중은 감소세”

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ올해 상반기 시중은행들의 기업 예대금리차가 가장 높은 은행은 기업은행으로 나타났습니다. 시중은행들과 비교했을 때 지난 4년간 기업 예대금리차도 가장 높았습니다.

 

국회 정무위원회 소속 김병욱 더불어민주당 의원이 금융감독원으로부터 제출받은 ‘4대 시중은행 및 기업·산업은행의 기업 예대금리차’자료에 따르면 올해 상반기 시중은행들의 기업 예대금리차가 가장 높은 은행은 기업은행이었습니다.

 

기업 예대금리차란 은행이 기업에게 빌려줄 때 받는 평균금리에서 기업이 예금 등 상품을 가입했을 때 지급하는 평균금리를 뺀 격차를 말합니다. 일반적으로 예대금리차는 예금과 대출시장의 경쟁도가 낮을수록, 은행의 위험기피성향이 강할수록, 신용위험이 높을수록 확대되는 것으로 알려져 있습니다.

 

올해 상반기 기준 4대 시중은행과 국책은행인 기업·산업은행의 기업 예대금리차를 살펴보면 기업은행이 2.14로 가장 높고, 국민은행 1.72, 신한은행 1.65, 하나은행 1.57, 우리은행 1.51, 산업은행 1.11 순으로 나타났습니다.

 

각 은행들이 중소기업에 신용대출을 해주면서 받은 평균금리도 5년 연속 기업은행이 가장 높았습니다. 기업은행은 기업대출의 96%정도를 중소기업에 해 주고 있지만, 이 중 60프로 이상이 물적 담보대출이고 신용대출 비중은 점점 줄어들고 있습니다.

 

김병욱 의원은 “담보대출 비율이 절대적으로 높은 상황이고 같은 국책은행인 산업은행의 예대금리차는 가장 낮은 것으로 나타났다”며 “기업은행이 어려운 기업들을 대상으로 과도한 이자 장사를 한다는 비판을 받을 수 있다”고 지적했습니다.

 

이어 “기업은행이 설립 취지에 맞게 중소기업에 대한 지원은 늘리고 있지만, 정작 대출이 필요한 기업은 소외되고 있다”며 “대출 자체가 중소기업에게 부담을 주고 있는 건 아닌 지 스스로 돌아볼 필요가 있다”고 덧붙였습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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