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코스피 상장 앞둔 교촌, 중동·대만 등 25개국 공략 나선다

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Thursday, October 22, 2020, 18:10:49

기자 간담회서 수제맥주·HMR시장 강화 등 4대 전략 발표
"오는 2025년까지 매출 7700억원·영업익 1000억원 목표"

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ다음달 12일 국내 외식 프랜차이즈 업계 최초로 유가증권시장 직상장에 도전하는 교촌에프앤비가 온라인 기자 간담회를 열고 향후 계획에 대해 발표했습니다. 오는 2025년까지 국내 매장은 기존 1234개에서 1500개까지 늘리고, 해외사업도 현재 6개국 37개 매장에서 25개국 500개 매장으로 확대해 해외 진출을 본격화 할 전망입니다.

 

교촌에프앤비(이하 교촌)는 22일 온라인 기자간담회를 열고 ‘지속 성장을 위한 전략’을 발표했습니다. 간담회는 코로나19 여파로 유튜브를 통해 진행됐으며 소진세 회장, 황학수 대표, 송민규 CFO, 조은철 전략기획실장 등이 참석했습니다. 회사는 이날 지속 성장을 위한 4대 전략으로 ▲가맹사업 확장 및 상권 맞춤형 매장 개발 ▲신성장동력 ▲해외시장 공략 본격화 ▲초격차 R&D 인력 확보 등을 내세웠습니다.

 

우선 가맹사업 확장을 위해 올해 8월 기준으로 1234개 가맹점을 확대해 오는 2025년까지 1500개 이상으로 확대합니다. 여기에는 기존에 소극적이었던 특수상권 매장도 포함됐는데요. 그동안 교촌은 최소 25분이 소요되는 조리과정이 골프장, 관광지 등에 있는 특수 상권에서 영향력을 낼 수 없다 판단해 출점하지 않았습니다. 그러나 앞으로는 입지 특성과 편의성, 이동성 등을 고려한 메뉴를 구성해 진출할 계획입니다.

 

교촌은 신성장동력으로 크게 ▲가공식품영역 사업 확대 ▲판매채널 다각화 ▲ 가공 소스 사업 ▲신규 브랜드 플랫폼 개발 ▲고부가가치 소재 사업 진출 등을 꼽았습니다. 단순 치킨 프랜차이즈에서 벗어나 글로벌 종합 식품 기업으로 거듭난다는 계획입니다.

 

교촌은 가정간편식(HMR) 시장 진출을 위해 제품군을 건강식·밥류·간식 등으로 나눠 관련 제품을 개발에 나섭니다. 모바일플랫폼과 배송시스템 발전, 1인·2인가구 등 소형 가구 급증, 반조리용 간편식수요 증가 등 소비패턴의 변화를 고려한 도전인데요.

 

이에 대해 조은철 전략기획실장은 "교촌의 HMR 경쟁력은 닭고기에 특화된 회사인 만큼, 원료에 대한 강한 구매 경쟁력을 갖고 있고, R&D에 대한 가공식품 역량 또한 확보하고 있다"며 "닭에 대한 독보적인 브랜드 인지도가 있는 만큼, 향후 자체 온라인몰 사업과 연계해 차별화 전략을 펼치겠다"고 강조했습니다.

 

향후 교촌은 판매채널 다각화에도 나서는데요. 오는 2021년 상반기까지 '자체 주문 앱'과 '교촌몰' 등을 선보일 계획입니다. 황 대표는 "1200개 독자 오프라인 채널(가맹점)을 갖고 있지만, 시대에 뒤떨어지지 않기 위해 온라인도 주목하고 있다"라며 "독자 플랫폼을 가져야 한다는 판단으로 두 가지 방향을 추진한다"고 설명했습니다.

 

교촌은 가공 소스 사업도 강화합니다. 외식 프랜차이즈와 식품 업계를 겨냥한 사업을 진행하는 한편 온라인 플랫폼과 오프라인 등에서의 소스 B2C(기업과 소비자 간 거래) 판매도 확대할 예정입니다. 교촌은 여기에 ‘치맥 열풍’과 수제맥주 시장의 성장세를 반영해 치킨 메뉴별 맞춤형 수제맥주를 개발하기로 했는데요. 수제맥주에 보다 무게가 실린 메뉴를 출시할 예정입니다.

 

교촌은 현지화를 기반으로 한 해외시장 확대에 나섭니다. 전체 회사 매출 10%가량이 해외에서 만들겠다는 포부인데요. 현재는 중국·미국·말레이시아 등 6개국(37개 매장)에 진출했으며, 축적된 해외사업 노하우를 활용하고 배달과 테이크아웃 사업을 위주로 내년부터 중동을 포함한 대만, 터키, 호주 등 25개국(537개)에 매장을 열 계획입니다.

 

초격차 R&D 확보를 위해 제품 경쟁력 확보에도 박차를 가합니다. 플럼, 감귤 등 천연 소재 개발을 가속화하고 햄버거, 치킨카츠, 꽈배기 등 사이드 메뉴와 부위별 메뉴 개발에도 공격적으로 나설 전망입니다.

 

 

황학수 교촌에프앤비 대표는 "이런 전략을 바탕으로 오는 2025년까지 매출 7700억원, 영업이익 1000억원 달성을 목표로 한다"면서 "양적성장과 질적성장으로 시장 지배력을 확대하겠다"고 말했습니다.

 

한편 교촌에프앤비는 11월12일 IPO에서 580만주를 공모합니다. 28일부터 29일까지 수요예측을 거쳐 다음 달 3~4일 청약을 받는데요. 공모 예정 금액은 총 615억~713억원입니다. 공모 희망가는 1만 600원~1만 2300원이며 상장 시 시가총액은 최대 3073억원 규모입니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr

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[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

2024.10.30 13:00:00

인더뉴스 이종현·김홍식 기자ㅣ'메모리 반도체 VS 비(Non)메모리 반도체'에서 ‘AI 반도체 VS 비AI 반도체’ 시대로. 격변하는 최근 반도체 시장 변화를 두고 전하는 전문가들의 진단입니다. 어디서부터 이런 변화가 시작됐을까요? 왜 엔비디아·TSMC·SK하이닉스는 사장 최고 실적을, 인텔·ASML·삼성전자는 최악의 실적을 보이는 걸까요? 표준화와 미세공정 →맞춤형과 패키징 시대로 변혁 2000년대 초반에 등장한 12인치(300㎜) 웨이퍼는 약 25년이 된 현재에도 주력 제품입니다. 1980년대 본격 개화한 8인치(200㎜) 웨이퍼가 20년가량 주력이었던 점을 감안하면 12인치 이상의 차세대 제품이 등장할 시기이기지만 현재 논의조차 이뤄지지 않고 있습니다. 웨이퍼의 크기는 단위 면적당 생산량을 결정합니다. 동일한 리소그래피(lithography, 미세공정 기술) 적용을 기준으로 웨이퍼의 크기가 클수록 단위 면적당 생산량은 당연히 늘어나게 됩니다. 업체별 생산량과 수율에 결정적인 역할을 하는 것이 반도체 회로설계의 패턴형성을 위한 미세회로 공정 기술, 리소그래피입니다. 여기에 가장 특화된 기업이 인텔이었습니다. 인텔은 세계 최고 수준의 반도체 설계와 리소그래피 기술로 시장을 장악했다고 해도 과언이 아닙니다. 2000년대 초 0.12㎛(마이크론, 10⁻⁶m )의 미세회로 공정으로 12인치 웨어퍼 시대를 열었습니다. 현재는 나노(10⁻⁹m)의 시대이지만 12인치 웨이퍼는 그대로 유지되고 있습니다. 웨이퍼의 세대교체를 위해서는 전공정 장비의 전면 교체가 필수입니다. 대규모 투자를 필요로 하는데 반도체 업계는 이를 감당할 상황이 아닙니다. 더 미세한 공정 기술을 도입해 칩의 생산량과 수율을 높이는 게 반도체 업체 기술력을 좌우했던 시기입니다. 웨이퍼 크기의 변화 없이 현재의 미세공정 기술만으로는 고속의 대용량을 요구하는 AI 반도체 시장에 대응하기 어렵다는 것이 전문가들의 진단입니다. 세계 최대 미세공정 장비 업체인 ASML의 실적 악화가 이를 대변합니다. 또 다른 하나는 표준화에 대한 논란입니다. 50년을 지탱해 온 인텔 아키텍처는 메모리 반도체의 스펙까지 결정했습니다. CPU와 메모리 반도체, 주변기기 간의 신호를 각 처리 장치로 전송하는 경로인 데이터 입출력(I/O) 버스(BUS) 규격을 인텔 주도로 결정했습니다. CPU의 스펙이 결정되면 메모리반도체가 그 뒤를 이어 표준화가 이뤄졌습니다. 현재 표준화 메모리반도체인 DDR SD램 역시 인텔 아키텍처 기반 하에 2000년대 초반부터 주력으로 부상했습니다. 이러한 표준화에 기반한 반도체 시장이 AI 시대 도래와 함께 급격한 변화를 맞게 됩니다. 수요 시장에서 변화가 가장 큰 요인입니다. PC·서버·모바일 등 반도체 3대 수요처는 여전하지만 상당한 변화가 시작됐습니다. 모바일에서 설계 전문업체인 영국 ARM의 'Strong ARM'의 강세와 애플의 등장은 반도체 시장의 1차 지각변동이었습니다. AI가 불러온 대변화…DC와 클라우드 시대 본격적인 반도체 대변혁은 AI(인공지능) 등장에 따른 데이터센터(DC)와 클라우드 시장입니다. 이 시장에 엔비디아와 HBM(고대역메모리)이 주력으로 급부상합니다. 대용량, 고속의 데이터 처리를 요구하는 AI는 표준화를 요구하지 않습니다. 오히려 자신만의 특화된 구조와 설계에 맞는 '맞춤형'을 요구합니다. AI를 주도하는 빅테크 업체들은 자신만의 특화된 데이터센터 구축을 원합니다. 경쟁사에 자신들의 표준 기술을 따르라고 요구하지 않습니다. 자사만의 고유한 DC를 구축하고 플랫폼은 오픈형을 추구합니다. 최근의 주력 메모리반도체인 HBM도 마찬가지입니다. HBM을 구성하는 메모리반도체는 DDR SD램과 같은 범용 제품이 아닙니다. 엔비디아가 요구하는 스펙을 충족하는 메모리반도체이지, 전 세계 모든 메모리반도체 업체들이 표준에 맞춰 생산하는 제품이 아닙니다. 엔비디아는 세계표준을 제시하지 않습니다. 엔비디아 제품을 사용하는 빅테크, AI 업체 역시 마찬가지입니다. 자신이 원하는 성능만 나오게 해달라 합니다. TSMC, SK하이닉스는 그 요구를 가장 잘 충족시키는 파트너로 부상하고 이들이 현재의 시장을 주도하고 있습니다. AI의 등장은 메모리반도체 용량 확대 방법에도 근본적인 변화를 불러왔습니다. 고속의 대용량 메모리는 반도체 업체의 영원한 과제입니다. 이를 미세회로 공정과 웨이퍼 자체의 적층 기술로 극복해 왔습니다. AI의 등장은 웨이퍼 단위의 기술만으로 엄청난 양의 데이터 처리에 대응하는 데 한계에 도달함을 알렸습니다. 대안으로 등장하는 것이 반도체 후공정 기술인 패키징입니다. 패키징은 단순화하면 웨이퍼에서 생산된 반도체 소자의 집합체인 모듈의 연결 기술입니다. 패키징은 전공정에 비해 기술적으로 크게 어렵지 않다는 평가를 받아 왔으나 HBM은 이런 통념을 깨고 있습니다. HBM은 자동차와 비교하면 두 개의 엔진을 다는 것입니다. 자동차의 성능 향상에는 엔진의 출력 향상과 배기량 확대가 중요 요소입니다. 메모리업체들은 그동안 한 개의 반도체 모듈로, 즉 한 개의 엔진으로 이를 극복해왔는데 HBM은 두 개 이상의 엔진을 달게 되는 것입니다. 패키징이 반도체 시장에서 핵심으로 떠오르고 있는 이유입니다. 이강욱 SK하이닉스 패키징 개발 담당 부사장은 지난 24일 반도체대전(SEDEX 2024)에서 "HBM 비즈니스의 전환점은 패키징이고 반도체 후공정 패키징이 혁신의 최전선"이라며 "여러 가지 새로운 쌓는(stack) 기술을 개발하고 있다"고 밝힌 바 있습니다. 그는 또 "기존에는 반도체가 디자인, 팹 소자, 패키징 등 기술의 덧셈이었다면 지금은 곱셈으로 바뀌었다"며 "패키징 기술이 없으면 비즈니스 기회를 얻을 수 없다"고 말했습니다. 그렇다면 SK하이닉스는 어떻게 맞춤형과 패키징 시대를 대비하고 HBM 시장을 주도하게 됐을까요? [격변의 반도체시장]① 절대 호황도 절대 불황도 없다


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