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Personnel 인사·부고

[인사] SK그룹

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Thursday, December 03, 2020, 15:12:24

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣSK그룹이 SK주식회사를 포함해 SK바이오팜, SK이노베이션, SK텔레콤, SK하이닉스 등 각 주요 계열사별 이사회를 열고 2021년도 정기 임원인사를 실시했습니다.

 

임원인사 내용은 다음과 같습니다.

 

▲SK주식회사

 

◇신규 선임(11명) ▶권형균 수소사업추진단 임원 겸 Green 투자센터 임원 ▶박동주 M&A지원실장 ▶박용우 Bio 투자센터 임원 ▶최동욱 첨단소재 투자센터 임원 ▶최종길 Bio 투자센터 임원 ▶김진희 Hi-Tech Digital1그룹장 ▶박준 플랫폼개발그룹장 ▶서화성 행복추진담당 ▶여상훈 Digital Process혁신담당 ▶이금주 CV Digital그룹장 ▶이석진 플랫폼GTM그룹장

 

▲SK바이오팜신규

 

◇선임(4명) ▶남완호 기업문화본부장 ▶신해인 사업개발본부장 ▶허준 전략본부장 ▶ 황선관 R&D혁신본부장

 

▲SK이노베이션신규

 

◇선임(5명) ▶김경준 E&P Portfolio혁신실장 ▶김대구 법무실장 ▶박기수 Cell개발2실장 ▶정인남 Battery기업문화실장 ▶최성국 Battery운영최적화실장

 

▲SK에너지

 

◇신규 선임(3명) ▶최창효 석유2공장장 ▶황선기 Reliability실장 ▶황선재 계기·전기실장

 

▲SK종합화학

 

◇신규 선임(3명) ▶김건용 Polymer공장장 ▶김승균 Olefin공장장 ▶여종호 Green Biz추진 Group 임원

 

▲SK루브리컨츠

 

◇신규 선임(1명) ▶이상민 Green성장 ▶Project Group 임원

 

▲SK아이이테크놀로지

 

◇신규 선임(3명) ▶오택승 경영지원실장 ▶유영갑 소재생산기술실장 ▶이종섭 LiBS사업부장

 

▲SK텔레콤

 

◇신규 선임(10명) ▶권영상 정책협력실장 ▶김병무 SK인포섹 성장사업본부장 ▶김태완 전략제휴담당 ▶박승진 SK브로드밴드 서비스혁신그룹장 ▶안정은 11번가 Portal기획그룹장 ▶이관우 Cloud Application그룹장 ▶이규식 Competency그룹장 ▶ 이재환 T map Mobility Co. Mobility전략그룹장 ▶최소정 구독미디어담당 ▶홍승태 RPA추진담당

 

▲SK하이닉스

 

◇부회장 승진(1명) ▶박정호

 

◇신규 선임(21명) ▶김동규 ▶김만섭 ▶김운용 ▶김준한 ▶박병채 ▶박철범 ▶송창석 ▶양형모 ▶오태경 ▶이상엽 ▶이웅선 ▶이정석 ▶이창수 ▶이태학 ▶이홍덕 ▶장지은 ▶정창교 ▶최상훈 ▶최진우 ▶한상신 ▶허 황

 

▲SK E&S

 

◇부회장 승진(1명) ▶유정준

 

◇사장 승진(1명) ▶추형욱

 

◇신규 선임(6명) ▶김경태 E-TF 사업담당 ▶류성선 나래ES(O&M) 대표 ▶박재덕 Renewables Group장 ▶윤정원 R-Project Group장 ▶이재원 전력사업운영본부장 ▶장재원 인재육성본부장

 

▲SKC

 

◇신규 선임(6명) ▶김선혁 BM혁신추진실장 ▶박인국 SKC Jiangsu 대표 ▶박진우 재무지원실장 ▶김기태 SK넥실리스 사업지원실장 ▶이현우 K넥실리스 Global증설추진실장 ▶김원희 SK picglobal 사업지원실장

 

▲SK네트웍스

 

◇신규 선임(3명) ▶김진식 SK렌터카 EV사업부장 ▶이원희 SK매직 상품전략실장 ▶정우선 기획실장

 

▲SK실트론

 

◇신규 선임(6명) ▶김경수 영업1실장 ▶백기형 경영기획실장 ▶송영민 EPI기술실장 ▶오세열 Wafering개발실장 ▶ 이재용 행복전략실장 ▶최일수 Growing개발실장

 

▲SK건설

 

◇신규 선임(9명) ▶고상현 전략기획그룹장 ▶권지훈 에코인프라프로젝트 PD ▶김대성 에코엔지니어링 솔루션스그룹장 ▶류성필 에코비즈니스이노베이션그룹장 ▶오동호 반도체사업그룹장 ▶이주형 행복디자인그룹장 ▶임인묵 수소사업추진단 Tech그룹장 ▶장효식 에코인프라OXG장 ▶한영호 HR그룹장

 

▲SK머티리얼즈

 

◇신규 선임(4명) ▶박종복 SHE경영실장 ▶이강윤 경영지원실장 ▶장문혁 재무관리실장 ▶최영상 SK에어가스 Project&기술실장

 

▲SK디스커버리

 

◇신규 선임(1명) ▶남기중 경영지원실장

 

▲SK케미칼

 

◇신규 선임(1명) ▶김응수 Copolyester사업부장

 

▲SK가스

 

◇신규 선임(2명) ▶백흠정 터미널사업담당 ▶한명섭 TSP담당

 

▲SUPEX추구협의회

 

◇신규 선임(3명) ▶권혜조 신규사업팀 임원 ▶김지훈 미래사업팀 임원 ▶정윤식 전략지원팀 임원

 

▲mySUNI

 

◇사장 승진(1명) ▶염용섭 SK경영경제연구소장 겸 mySUNI CIO

 

◇신규 선임(1명) ▶김정태 SK아카데미 러닝Center장 겸 리더십 College 리더

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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