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한화생명, 오는 17일 ‘드림플러스 비즈니스데이’ 개최

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Monday, December 14, 2020, 11:12:03

블록체인·AI·데이터 관련 연사 참여
스타트업 투자연계(IR) 세션도 마련

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣ한화생명(사장 여승주)의 오픈 이노베이션(개방형 혁신) 브랜드 드림플러스가 오는 17일 ‘드림플러스 비즈니스데이’ 행사를 엽니다.

 

14일 한화생명에 따르면 이 행사는 블록체인과 인공지능(AI)·데이터 등 2개 채널로 나뉘어 동시간대에 진행됩니다.

 

우선 블록체인 전문가 발표 세션에는 김서준 해시드 대표와 조원희 디라이프 대표가 연사로 참여합니다. 둘은 각각 탈중앙화 금융시장과 ‘특정 금융거래정보의 보고 및 이용 등에 관한 법률(특금법)’ 시행 후 관전 포인트에 대해 메시지를 전달할 계획입니다.

 

AI·데이터 발표 세션에서는 정재승 카이스트 교수와 ‘부의 확장’ 저자인 천영록 두물머리 대표, 임종윤 에이스 대표가 연사로 나와 인공지능·자율 주행·클레임 데이터를 통한 보험 혁신 등을 다룹니다.

 

아울러 룩시드랩스, 보이스루, 보맵 등 드림플러스를 통해 성장한 유망 스타트업들의 투자연계(IR) 피칭 세션도 마련했습니다. 사전 선발된 드림플러스 강남 입주사들에도 IR피칭 기회가 제공됩니다. 이들에게는 IR컨설팅과 파트너 액셀러레이터 등의 혜택도 주어집니다.

 

한편 이날 행사에서는 드림플러스 공식 유튜브 채널의 블록체인 지식 콘텐츠인 ‘블록깨기’가 라이브로 진행됩니다. 이를 통해 ‘비트코인의 부활’ 등 2020 블록체인 산업의 주요 키워드를 공유할 예정입니다.

 

행사는 코로나19 확산 방지를 위해 웨비나(웹과 세미나의 합성어) 형식으로 실시간 중계됩니다. 웨비나 참가를 희망한다면 드림플러스 비즈니스데이 홈페이지에서 신청할 수 있습니다.

 

조정연 드림플러스 강남 센터장은 “포스트 코로나 환경에 대응하기 위해 미래 비즈니스 인사이트를 공유하고 혁신의 기회를 마련해 오픈 이노베이션 생태계 활성에 기여하는 데 초점을 뒀다”고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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