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정부 "거리두기 조정안 16일 발표…집합금지 업종 단계적 해제 검토"

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Tuesday, January 12, 2021, 14:01:02

"3차 유행 안정되면 현행 5단계 거리두기 체계 개편 착수"

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ정부가 다음 주부터 적용할 새 '사회적 거리두기' 조정안을 이번 주말인 16일에 발표합니다.

 

손영래 중앙사고수습본부 사회전략반장은 12일 코로나19 상황 백브리핑에서 "오는 토요일(16일) 정도에 새로운 거리두기 조정안을 결정해 브리핑할 수 있을 것으로 예측하고 있으며, 일정이 확실해지면 안내하겠다"고 밝혔습니다.

 

손 반장은 "통상 일요일에 거리두기 단계가 종료되면 금요일 정도에 새로운 조정안을 발표했었지만, 현재 관련 협회와 관계 부처, 지방자치단체들의 의견을 수용해 심층적 논의가 이뤄지고 있어 다소 시간이 걸리고 있다"고 말했습니다.

 

손 반장은 다만 헬스장 등 수도권 실내체육시설과 노래방, 학원 등 집합금지 조치가 내려진 업종에 대해서는 일괄 영업재개가 아닌 단계적 재개 방침을 검토하고 있다고 전했습니다.

 

그는 "3차 유행의 확산세가 꺾인 지 이제 1주일을 넘어서는 초기 상황"이라며 "완만한 감소 추세를 최대화하는 게 중요한 시기인 만큼 집합금지 업종의 운영(금지) 해제도 단계적으로 확대되는 쪽으로 검토하겠다"고 했습니다.

 

이어 "지난해 12월부터 금주 말까지 6주째 집합금지가 실시되고 있어 생업상 애로가 있을 것으로 판단하고 있다"면서 "장기간의 집합금지로 생계 곤란을 겪거나 여기에 대한 불만이나 반발이 계속되고 있는 부분을 고민 중"이라고 덧붙였습니다.

 

다만 그는 "현재 집합금지 조치가 내려진 다중이용시설은 지난해 11월 상당수 집단감염이 발생한 위험도가 높은 시설들"이라며 "애초에 거리두기 단계를 설계할 때부터 그러한 특성을 반영해 2.5단계에서 해당 시설에 대한 집합금지가 계획됐고, 거기에 따라서 현재 시행되고 있는 중"이라고 설명했습니다.

 

그는 "엄격한 방역수칙 준수를 조건으로 이들 시설의 영업이 재개된다고 해도 여전히 방역 위험을 어떻게 최소화할지가 고민스러운 부분"이라며 "해당 (업종의) 협회나 단체와 협의하고 있고 현재 질병관리청이 방역적 위험도를 평가하면서 수칙을 가다듬고 있다"고 밝혔습니다.

 

손 반장은 거리두기 단계 조정과 관련해선 "격상 기준인 '주 평균 일일 환자 수 400∼500명대'를 중요하게 고려하고 금주 상황을 보면서 단계 조정을 검토하겠다"는 입장을 고수했습니다.

 

그는 현행 5단계 거리두기 체계의 근본적 개편 관련 질문에는 "방역이나 의료대응 체계 측면의 역량이 커졌고, 조만간 코로나19 백신 접종도 시작됨에 따라 현재 체계의 개편 필요성이 분명히 존재한다"면서도 "지금은 3차 유행의 대응을 겨우 안정화하는 초기 단계로, 거리두기 개편이 자칫 현행 거리두기 방침이나 3차 유행을 줄이기 위한 국민의 노력을 소홀히 만들 위험이 있다. 3차 유행 축소의 가속화에 초점을 두되 유행이 안정되면 거리두기 체계 개편에 착수할 것"이라고 답했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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