검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Logistics 유통

CU, ‘신선 HMR’로 집콕 시장 공략나서

URL복사

Wednesday, January 13, 2021, 15:01:40

떠먹는 피자 2종 출시..100% 자연치즈 등 토핑 중량 80%↑

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ편의점 CU가 가정간편식(HMR)을 선보이며 집콕 시장 공략에 나섭니다.

 

13일 CU에 따르면 지난해 HMR 매출은 지난해와 비교해 28.7%나 껑충 뛰며 2019년보다 1.5배가량 큰 매출성장률을 기록했습니다. 특히 지난 3차 팬데믹이 시작된 9월부터 사회적 거리두기 2.5단계가 이어진 12월까지 매출은 전년대비 40.1%까지 급증하기도 했습니다.

 

상품군 별로는 떡볶이 등 냉장 HMR 매출이 전년 대비 32.6%, 만두와 닭강정 같은 냉동 HMR 매출은 같은 기간 동안 18.9% 올랐습니다.

 

CU ‘신선 HMR’은 간편함과 신선함을 동시에 만족시킬 수 있는 상품들로 구성됩니다. 전자레인지, 가스레인지, 에어프라이기 등 다양한 주방기기로 손쉽게 조리할 수 있는 것은 물론 냉동이 아닌 냉장 상품으로 식감 훼손과 영양 손실을 최소화했습니다. 또 유통기한을 3일 안팎으로 관리해 신선함을 높인 것이 특징입니다.

 

 

CU는 신선 HMR의 첫 번째 상품으로 이날부터 ‘떠먹는 피자’ 2종(페퍼로니·하와이안·각 5900원)을 차례대로 선보입니다. 페퍼로니 피자는 토마토 피자소스 위에 페퍼로니 햄을 올렸으며, 하와이안 피자는 파인애플 토핑 위에 고구마 무스와 갈릭 디핑소스를 얹었습니다.

 

두 상품 모두 100% 자연치즈를 사용했으며 빵을 제외한 토핑의 중량이 총 중량의 80%를 차지할 만큼 속을 꽉 채운 것이 특징입니다. 특히 떠먹는 피자는 용기째 전자레인지, 에어프라이기, 가스레인지에 가열할 수 있어 누구나 간편하게 조리할 수 있으며, 1인용으로 기획돼 혼자서도 부담없이 안주나 식사 대용으로 즐길 수 있습니다.

 

CU는 지난해 HMR에서 가장 큰 성장률을 보인 피자를 시작으로 1인분 찌개∙전골류, 중화요리류 등 다양한 상품으로 라인업을 확대해 나갈 계획입니다.

 

조성욱 BGF리테일 간편식품팀장은 “신선 HMR은 편의점의 장점을 살린 새로운 형태의 HMR로, 상당 부분 조리가 필요한 밀키트나 마트형 대용량 HMR 상품이 부담스러운 1~2인가구 고객들을 틈새 공략하기 위해 기획됐다”며 “CU의 신선식품 노하우와 신선 배송 인프라를 기반으로 그동안 간편식품으로는 선보이기 어려웠던 메뉴들을 다양하게 선보일 것”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너