검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Pharmacy 제약

美 ITC '보톡스 분쟁' 판결문 공개..."균주는 영업비밀 아냐"

URL복사

Thursday, January 14, 2021, 17:01:48

대웅제약 "ITC 균주 논쟁 종결..균주의 영업비밀 부정"
메디톡스 "제조공정 기술 도용 혐의 확정…범죄 행위"

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ메디톡스와 대웅제약의 보툴리눔 균주 영업비밀 침해 소송에 대한 미국 국제무역위원회(ITC)의 최종판결 전문이 공개됐습니다.

 

두 회사는 이른바 '보톡스'로 불리는 보툴리눔 톡신 제제의 원료인 보툴리눔 균주 출처를 두고 갈등을 벌이고 있는데요. 메디톡스와 대웅제약은 보툴리눔 톡신 제제 '메디톡신'과 '나보타'를 각각 보유하고 있습니다.

 

14일 대웅제약과 메디톡스에 따르면 ITC 위원회는 대웅제약이 메디톡스의 제조공정 기술을 도용한 점을 관세법 위반과 처분에 대한 근거로 봤으나, 메디톡스의 균주 자체는 영업비밀 자격이 성립하지 않는다고 했습니다.

 

이에 앞서 ITC 위원회는 지난해 12월 16일(현지시간) "대웅제약의 보툴리눔 톡신 제제 '나보타'(미국 제품명 주보)가 관세법 337조를 위반한 제품이라고 보고 21개월간 미국 내 수입 금지를 명령한다"며 "단 메디톡스의 균주는 영업비밀로 인정되지 않는다"는 최종판결을 내렸습니다.

 

두 회사 모두 균주가 영업비밀로 인정되지 않았으며, 제조공정 기술 침해로 인한 판결이 나왔다는 사실은 인정하고 있습니다. 특히 대웅제약은 이번 전문 공개로 ITC 균주 논쟁이 종식됐다고 강조하고 있습니다.

 

대웅제약은 ITC에서 메디톡스 균주가 영업비밀이 아니라고 판단을 내림으로써 균주와 관련된 메디톡스의 모든 주장이 일축됐다는 입장인데요. 제조공정 기술 침해 혐의와 관련해선 항소하겠다는 계획입니다.

 

대웅제약 관계자는 "보툴리눔 균주와 관련해 독자적으로 공정기술을 개발했다는 충분한 근거가 있다"며 "메디톡스의 공정은 이미 수십 년 전부터 공개된 범용기술에 불과하고, 우리와도 많은 부분에서 다르다"고 말했습니다.

 

이어 "이제 공정기술 침해와 관련 ITC의 결정이 명백한 오판임을 연방항소법원에서 입증해 모든 오류를 바로잡을 것"이라고 강조했습니다.

 

메디톡스는 균주가 영업비밀로 인정되지 않은 데 아쉬움을 표하면서도 범죄행위가 밝혀졌다는 데 의미를 뒀습니다. 메디톡스 관계자는 "유전자 분석으로 대웅제약의 균주가 메디톡스로부터 유래했다는 사실이 밝혀졌으나, 균주가 영업비밀로 인정되지 않아 ITC 규제대상이 되지 않은 것"이라고 말했습니다.

 

이 관계자는 "제조공정 기술은 영업비밀로 도용했다는 사실이 명백히 밝혀져 수입금지 조처가 내려진 것"이라고 덧붙였습니다.

 

다만 대웅제약은 이에 대해서 반박하고 있습니다. 대웅제약 관계자는 "메디톡스에서 유전자 분석 결과를 토대로 우리가 균주를 도용했다고 주장하고 있으나 많은 전문가가 분석 방법에 한계와 오류가 있다고 지적한다"며 "ITC에서도 분석에 한계가 있음을 인정하므로 균주를 도용했다는 증거는 아무것도 없다"고 강조했습니다.

 

메디톡스는 이번 ITC 판결을 근거로 대웅제약에 균주에 대한 제조공정 사용금지 및 권리 반환을 요청할 계획입니다. 이미 생산됐거나 유통 중인 제품의 폐기와 배상도 청구하겠다고 밝혔습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너