검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Major Company 대기업

삼성, 추석 맞이 내수 활성화 나서…1.3조원 협력사 대금 조기 지급한다

URL복사

Wednesday, January 27, 2021, 15:01:00

협력사 물품 대금 조기 지급·인센티브 지급·설맞이 온라인 장터 등 운영

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성이 설 명절을 맞이해 내수경기 활성화에 나섰습니다.

 

27일 삼성에 따르면 설 명절을 앞두고 중소 협력회사의 자금 부담을 완화하고 코로나19 등으로 어려워진 내수 경기 활성화를 지원하기 위해 ▲협력회사 물품 대금 조기 지급 ▲반도체 협력사 인센티브 지급 ▲임직원 대상 ‘설 맞이 온라인 장터’ 운영 등을 하기로 했습니다.

 

삼성전자를 비롯한 삼성 계열사들은 총 1조 3000억원 규모의 협력회사 물품 대금을 조기에 지급할 예정입니다. 물품 대금 조기 지급은 2월 8일 삼성전자를 시작으로 회사별로 이뤄지며, 삼성의 협력회사들은 평소보다 1~7일씩, 길게는 2주까지 물품 대금을 일찍 지급받아 활용할 수 있게 됐습니다.

 

물품 대금 조기 지급에는 삼성전자, 삼성디스플레이, 삼성전기, 삼성SDI, 삼성SDS, 삼성바이오로직스, 삼성바이오에피스, 삼성물산, 삼성엔지니어링, 제일기획, 웰스토리 등 총 11개 계열사가 참여합니다.

 

삼성전자는 협력회사들이 자금 유동성 걱정 없이 기술 개발에 매진할 수 있도록 2005년부터 국내 기업 최초로 협력회사 거래 대금 전액을 현금으로 결제해 왔는데요. 2011년부터는 물품 대금 지급 주기를 기존 월 2회에서 월 4회로 늘려 지급하고 있습니다.

 

삼성전자는 반도체 협력사 289개사 2만 3000명에게 총 411억 9000만원 규모의 2020년 하반기 인센티브도 지급했습니다. 지난해 7월 지급된 상반기 인센티브 365억 3000만원을 포함하면 2020년 한 해 총 777억 2000만원의 협력사 인센티브를 지급한 것으로 삼성전자는 2010년 제도 도입 이후 11년간 총 4254억원을 지급했습니다.

 

또 반도체 협력사 인센티브 제도는 삼성전자가 반도체 협력사와 동반 성장의 일환으로 도입한 것으로 ‘생산성’과 ‘안전’ 목표를 달성한 협력사들에게 일년에 두 차례 지급하고 있습니다.

 

환경안전·인프라, 설비 유지보수, 생산·품질 관련 협력사의 질적 성장에 기여하는 등 대표적 상생 모델로 평가받고 있으며, 2018넌 하반기부터는 1차 협력사뿐만 아니라 2차 협력사까지 지급 대상을 확대하고 있습니다.

 

한편 삼성디스플레이도 45개 협력사를 대상으로 2020년 하반기 인센티브 57억원을 지급했습니다. 삼성전자, 삼성물산, 삼성생명 등 19개 전 계열사는 설 명절을 맞아 1월 22일부터 2월 10일까지 ‘온라인 직거래 장터’를 열고 코로나19로 어려움을 겪는 농어민 등을 도우며 내수 경기 활성화에 앞장서고 있습니다.

 

삼성은 과거 명절마다 온·오프라인 직거래 장터를 운영해 왔지만 코로나19 확산 방지에 동참하는 차원에서 지난해 추석부터는 온라인으로만 운영하고 있습니다.

 

온라인 직거래 장터를 통해 임직원들은 ▲자매마을 특산품 ▲농업진흥청 협력마을 농축수산물 ▲스마트공장 지원업체 제품을 저렴하게 구입할 수 있고, 농어촌 마을과 중소 기업체는 매출을 확대할 수 있어 호평을 받고 있습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너