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박홍배 위원장 “윤종규 회장 사추위 불참은 생색내기”

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Wednesday, February 07, 2018, 17:02:51

KB노협·우리사주조합, 주주제안 기자회견..회장 사추위 제외·낙하산 이사 배제·권순원 교수 사외이사 추천 등

[인더뉴스 정재혁 기자] 박홍배 KB국민은행 노조 위원장이 최근 윤종규 KB금융지주 회장의 사외이사추천위원회(이하 사추위) 불참 발표에 대해 “금융감독당국의 눈치를 살핀 생색내기에 불과하다”고 일갈했다. 

 

이사회 측은 이사회 규정 개정을 통해 회장의 사추위 참가를 제한할 방침이지만, 이사회 규정은 개정 절차가 비교적 간단해 향후 ‘개악(改惡)’의 여지가 충분하다는 것이다. 이에 정관개정을 통한 회장의 사추위 참가 배제가 꼭 필요하다는 주장이다.

 

KB금융그룹 노동조합협의회(이하 KB노협, 대표자 박홍배)와 우리사주조합(조합장 류제강)은 7일 오후 KB국민은행 본점 6층에서 기자회견을 열고, KB금융그룹의 지배구조개선을 위한 ‘주주제안서’를 이사회 사무국에 제출한다고 밝혔다. 

 

KB노협과 우리사주조합은 6개월 이상 보유 지분 0.18%에 해당하는 주주들의 위임장을 받아 주주제안 요건을 충족했다. 이번 주주제안서에 담긴 안건은 총 3건으로 대표이사 회장의 사추위 참가 배제와 낙하산 인사 이사선임 배제 등의 정관개정 2건, 권순원 숙명여대 경영학과 교수를 사외이사후보로 추천하는 안건 등이다. 

 

회장의 사추위 참가를 배제하는 정관개정안은 사추위를 사외이사만으로 구성한다는 내용이다. 사추위를 대표이사 회장을 비롯한 사내이사의 영향력으로부터 자유롭게 함으로써, 지배구조를 개선하고 CEO의 경영책임성과 이사회의 독립성을 동시에 제고한다는 취지다.

 

이와 관련 윤종규 회장은 지난 5일 사추위 불참을 공식 발표하고 이사회 측도 관련 규정을 정비해 이를 제도화하겠다는 의사를 나타냈다. 상황이 이렇다 보니, 노조 측이 주장하는 정관개정의 취지가 약해진 것 아니냐는 지적도 나온다. 

 

이러한 지적에 대해 박홍배 위원장은 “윤종규 회장이 (사추위에서) 빠지기로 한 것 자체는 좋지만, 이것은 일종의 ‘꼼수’라고 생각한다”며 “이미 회장 자신의 절대적 영향력 아래 사외이사 예비후보 풀(pool) 구성과 인선자문위원 위촉을 충분히 마친 상태에서 금융감독당국의 눈치를 살핀 생색내기”라고 말했다.

 

이어 “이사회 규정 개정은 과반수 이상의 사외이사가 출석해 출석이사 과반수가 찬성하면 비교적 쉽게 개정할 수 있어 되돌릴 여지가 있다”며 “정관개정의 경우 특별결의를 통해 주주 3분의 2 이상이 찬성해야할 정도로 개정이 까다롭다는 점을 고려하면, 이번 기회에 다소 어렵더라도 못을 박을 필요가 있다”고 말했다.
 
이밖에 낙하산 인사를 이사 선임에서 배제하는 정관개정안은 ▲최근 5년 이내에 공직자 또는 정당원으로서 ▲2년 이상 상시 종사한 자를 ▲최종 퇴직일로부터 3년 간 이사 선임에서 배제하는 내용을 담고 있다. 이는 퇴직 전 5년 동안 업무관련성이 밀접한 공직근무만을 따지는 ‘공직자윤리법’보다 엄격한 내용이다.

 

아울러, KB노협과 우리사주조합은 사외이사 후보로 권순원 숙명여대 경영학과 교수를 추천했다. 권 교수는 미국 뉴욕주 코넬대에서 박사 학위를 받은 인사·조직관리 및 노사관계 분야 전문가다. 노사정위원회를 비롯해 참여연대, 한국노총 등에서 활동했다.

 

한편, 권순원 교수를 시장에서 선호하지 않는다는 지적에 대해 류제강 우리사주조합장은 “지난해 임시주총에서 사외이사후보로 추천한 하승수 변호사의 경우 과거 녹색당 대표 경력이 있어 ISS 등 주요 의결권 자문기관들이 부정적 의견을 낸 것으로 안다”며 “권 교수는 이에 해당되지 않는다”고 강조했다. 

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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