검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Opinion 오피니언 Insurance 보험

[기자수첩] ‘최고의 설계사 300명’, 그들은 어디에?

URL복사

Thursday, February 22, 2018, 18:02:03

생보협회, 골든펠로우 선정..“설계사의 소속과 명단은 비공개”

[인더뉴스 박한나 기자] “최고의 설계사들 300명이 선정된 적이 있다면서요? 그 사람들에게 보험을 가입하려면 어떻게 해야 하나요?”(인더뉴스 독자) 

 

“아, 그것까지는 생각해보지 못 했네요. 제가 한번 알아보겠습니다.”(기자)

 

생명보험협회는 지난해 ‘골든 펠로우(Golden Fellow of the year)’300명을 선발했다. 골든 펠로우 300명은 불완전판매 건수를 제외하고도 근속 기간과 인증 연속 횟수, 유지율, 소득 등을 종합적으로 고려해 선정된 보험 설계사들이다. 골든 펠로우로 선정된 보험설계사들이 우수 설계사인 것은 분명해 보인다. 

 

얼마 전 한 독자에게서 문의가 왔다. “믿을 수 있을 만한 보험 설계사를 통해 보험에 가입하고 싶어서 검색을 하던 중 골든펠로우라는 설계사들이 있다는 걸 알게 됐는데요.  그런 설계사에게 보험을 가입하려면 어떻게 하면 되나요?"라고 물어왔다.

 

미처 그것까지는 생각하지 못 했던 기자는 “자세히 알아봐서 기사로 알려드릴게요.”라고 대답을 했다. 그리고, 의욕을 불태우기로 마음먹었다.   하지만, 불은 금방 꺼질 듯했다. 생보협회 측이 “관련 정보를 공개하기 어렵다”는 답변을 해왔기 때문. 선정된 설계사들의 정보를 공개할 경우 악용될 우려가 있다는 게 주된 이유였다.   

 

다시 불길을 살려봤다. 개인 정보의 민감성을 감안해 골든 펠로우로 선정된 보험사의 리스트만이라도 달라고 다시 요청했다. 하지만 이번에도 요청은 거절됐다. 생보협회는 자칫 보험사의 선호 순위도로 조장될까 우려하는 눈치였다. 

 

이내 이런 의문이 생겼다. ‘골든 펠로우 300명을 왜 선정한 거지? 궁금증만 유발시켜 놓고 소비자들에게는 아무런 효용이 없는 거 아냐?’이번에는 골든 펠로우에게 보험 가입을 원하는 소비자는 어디에서 만날 수 있는지를 물었다.

 

돌아온 답은 이번에도 신통치 않았다. 생보협회 관계자는 “올해 최초로 인증식을 시작한 만큼 앞으로 제도를 개선하겠다”고 했다. 

 

묻고, 묻고 또 물었는데, “자세히 알아보겠습니다.”는 약속을 제대로 지키지 못 했다. 못내 아쉽다. 최고의 설계사들, 그들은 어디에 있는 걸까?

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

박한나 기자 monster127@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너