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KB금융 주총 D-1..노조 ‘주주제안’ 통과될까?

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Thursday, March 22, 2018, 15:03:47

권순원 교수 사외이사 선임 등 3건..국내외 자문사 의견 엇갈리는 상황
최대주주 국민연금, 3건 모두 반대..노조 측 “노조 콤플렉스 벗어나야”

[인더뉴스 정재혁 기자] KB금융그룹의 정기 주주총회가 하루 앞으로 다가오면서 KB노조 측의 ‘주주제안’ 3건의 통과 여부가 주목된다. 국내외 의결권 자문기관들의 의견이 엇갈리는 가운데, 최대주주인 국민연금은 3건 모두 반대 의사를 밝혀 노조 측이 반발하고 있다.

 

22일 금융권에 따르면 KB금융그룹(회장 윤종규)은 오는 23일 오전 10시 KB국민은행 여의도본점 4층 대강당에서 ‘2018년 정기주주총회’를 개최한다.

 

이번 KB금융 주총의 최대 관심사는 ‘권순원 숙명여대 교수 사외이사 추천’을 비롯해 노조 측이 제안한 주주제안 안건 총 3건의 통과 여부다. 나머지 두 안건은 정관 개정안으로 ‘낙하산 인사 이사 선임 배제’와 ‘대표이사의 사외이사추천위원회 제외’ 등이다.

 

각 안건에 대해 국내외 의결권 자문기관들의 의견은 다소 엇갈리는 상황이다. 먼저, 세계적인 의결권 자문사인 ISS(Institutional Shareholder Services)는 노조 측의 사외이사 추천 안건과 낙하산 인사 반대 안건에 대해 ‘반대’를 권고했다. 다만, 대표이사를 사추위에서 제외하는 안건에는 찬성했다.

 

반면, 국내 자문사들은 노조 주주제안에 모두 ‘찬성’을 권고했다. 좋은기업지배구조연구소와 서스틴베스트는 각각 16일과 21일에 보고서를 내고, 권 교수 사외이사 선임 안건을 포함한 노조 제안 안건 모두에 찬성 의견을 냈다.

 

권 교수 선임 건과 관련 서스틴베스트 측은 “권 후보는 사내이사(윤종규 회장)가 관여하고 있는 사추위의 입김에서 벗어나 완전히 독립적인 주주제안을 통해 상정된 후보”라며 “선임될 경우 KB금융 이사회 내 보다 효과적인 견제와 감시 기능이 작동할 것으로 기대된다”고 말했다.

 

국내 자문사 2곳이 KB금융 노조에 힘을 실어주긴 했지만, 실제 노조 측의 주주제안 통과 가능성은 그리 밝지 않다. KB금융 전체 주주의 약 70%를 차지하는 외국인 주주들은 대부분 ISS의 권고안을 따르고 있기 때문이다.

 

또한, KB금융의 최대주주(9.62%)인 국민연금도 지난 21일 공식 보도자료를 통해 노조의 주주제안 3건에 모두 반대의결권을 행사하기로 결정했다고 발표했다. 국민연금은 작년 11월에 개최된 KB금융 임시 주총에서는 노조 측이 제안한 사외이사 선임 건(하승수 변호사)에 대해 찬성한 바 있다.  

 

국민연금 측은 보도자료에서 “KB금융지주의 사외이사 선임 건(주주제안, 권순원 후보)은 현재 KB금융지주 이사회의 구성상 주주제안에 따른 주주가치 제고가 불분명하다”며 “적정 비율의 사외이사 구성이라는 의결권 지침의 취지 등을 감안해 반대하기로 결정했다”고 말했다.

 

국민연금의 결정에 대해 KB금융 노조는 강력 반발하고 나섰다. 특히, 노조 추천 사외이사 선임과 관련해 일관성이 결여된 판단을 내리고 있으며, 대표이사를 사추위에서 제외하는 안건의 경우 해외 자문사인 ISS조차 찬성했다는 점에서 이해하기 어렵다는 것이다.

 

KB금융 노조 관계자는 “(작년 임시주총 당시) 하승수 변호사는 찬성, 권순원 교수는 반대하는 일관성을 결여한 결정, 기금에 대한 국민경제에서의 역할을 망각한 아쉬운 결정”이라며 “우리 사회 지식인으로 대접받는 일부 대학 교수들이 얼마나 보수적이고, 노조 콤플렉스에 사로 잡혀있는지를 보여주는 사례”라고 말했다.   

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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