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보험사기방지 특별법 제정 2년..업계 “갈 길 멀다”

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Sunday, May 27, 2018, 12:05:00

보험범죄방지연구포럼, 제2회 세미나 개최..신속 수사 불가·처벌수위 미약·심평원 등 협력 미비 등

 

[인더뉴스 정재혁 기자] 보험사기방지 특별법이 제정된 지 2년이 경과한 가운데, 특별법에 대한 보험업계의 반응은 다소 회의적인 것으로 나타났다. 여전히 신속한 수사 진행이 어렵고,  관련 기관의 협조 등도 미비해 개선이 필요하다는 입장이다.

 

보험범죄방지연구포럼(회장 김선정)은 지난 25일 오후 코리안리재보험 12층 대강당에서 ‘제2회 보험범죄방지연구포럼 세미나’를 개최했다. 이날 행사에는 포럼 회장인 김선정 동국대 법학과 교수를 비롯해 장상훈 금융감독원 보험사기대응단 실장과 업계 관계자들이 다수 참여했다.

 

김선정 회장은 ‘보험사기방지 특별법에 대한 평가와 개선 방안’ 주제 발표를 통해 보험사기방지 특별법 제정 이후 각계의 반응과 향후 개선·보완점 등을 언급했다. 보험사기방지 특별법은 지난 2016년 3월 29일에 제정됐고, 시행일은 그 해 9월 30일이다. 

 

김 회장은 “현재 특별법에 대한 각계의 반응이 다소 회의적”이라고 말했다. 먼저, 보험업계는 ▲신속한 수사가 이뤄지지 못 하고 ▲처벌 수위가 약하며 ▲국민건강심사평가원의 협력이 미비하다는 반응이다. 한마디로 특별법 제정 이후 별로 달라진 것이 없다는 게 업계의 입장이다.

 

여기에 날로 강화되는 개인정보보호제도(개인정보보호법 제4조, 위치 정보의 보호 및 이용 등에 관한 법률, 통신비밀보호법 등)와 직역싸움(변협의 공인탐정법안 반대 등)으로 인해 보험사기 확산을 막기 어렵다는 분위기가 업계에 팽배해 있다는 진단이다.

 

다른 유관 기관들도 한계를 느끼기는 마찬가지. 특히, 수사기관은 컨트롤타워 부재로 협업에 어려움을 겪고 있고, 예산과 인력도 부족한 실정이다. 또한, 사건 중요도 면에서 보험 사기가 뒤로 밀리는 경향이 있고, 법원의 판결도 수사기관의 손을 들어주지 않는 경우가 많아 힘이 빠진다는 반응이다.

 

이에 따라 김선정 회장은 개정과 보완이 필요한 부분으로 ▲입법 목적에 대한 재고 ▲기존 사기죄와 차별성 부족(법정 형량 강화) ▲합리적 보험사기조사기간 설정 ▲입원적정성 심사 문제 개선 ▲조사전문인력 걍성과 법적 권한·책임 명문화 등을 제시했다.

 

그는 “보험사기는 이제 우리 사회의 보편적 범죄 유형이 됐다”며 “이러한 보험사기를 척결하는 일은 이 범죄가 가공할 사회적 법익을 침해하고 있다는 대승적 관점에서 바라볼 필요가 있다”고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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