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금감원, GA 감독 강화 방침..취약 GA 집중 검사

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Wednesday, May 30, 2018, 12:05:00

GA 상시모니터링 시스템 구축·운영..취약 GA에 경영진 면담·개선방안 징구·검사 대상 포함 등

[인더뉴스 정재혁 기자] 매년 조직 규모와 판매 실적이 늘고 있는 보험대리점(GA)에 대한 관리·감독이 강화된다. 금융당국은 ‘보험대리점 상시모니터링 시스템(GAMS)’를 구축해, 각 GA의 내부통제 강화를 유도하고, 모니터링 결과 문제가 발견된 GA에 대해 집중 검사를 진행한다.

 

금융감독원(원장 윤석헌)은 소비자 피해 예방과 불건전 영업행위 집중 감시를 위해 ‘보험대리점 상시모니터링 시스템(GAMS, General Agency Monitoring System)’을 구축·운영한다고 30일 밝혔다.

 

 

작년말 기준 GA 소속 설계사 수는 22만 3000명, 보험모집 실적은 38조 4000억원에 달한다. 이는 전체 대비 각각 37.8%, 49.4%에 해당하는 수치. 하지만, GA의 불완전판매비율은 0.28%로 보험사 전속 설계사(0.19%)에 비해 높은 실정이라 개선이 요구된다.

 

GAMS는 금감원이 중대형 일반 법인 GA(소속 설계사 100인 이상)에 대해 구축한 시스템이다. 소형 법인과 개인 대리점에 대해서는 생명·손해보험협회가 올해 중 시스템을 구축할 예정이다. 

 

이 시스템은 금감원, 보험협회, 보험회사 등 3개 기관이 보유한 22종의 기초자료를 분기별로 수집한다. 이를 통해 GA별로 지표(19개)를 분석하고, 상시모니터링과 검사자료로 활용한다.

 

지표별 분석은 GA별로 3대 부문(계약 모집, 계약 관리, 대리점 운영) 19개 지표(핵심 11개, 보조 8개)를 분석해 취약 GA와 취약 상품군을 추출한다. 핵심·보조지표는 상대 순위를 점수화 해 합산점수(최대 2000점)가 높을수록 취약한 부문으로 평가한다.

 

핵심지표 11개는 우선 계약 모집 부문에서 ▲불완전판매비율 ▲모집관련 민원발생율 ▲월초·월말계약 집중율 ▲원거리 청약률 등 4개다.

 

계약 관리 부문(3개)은 ▲단·중기 계약유지율 ▲13·14회차 계약유지율 ▲모집설계사·수금설계사 상이율 등이다. 대리점 운영 부문(4개)에는 ▲보험설계사수 변동성 ▲월납보험료 변동성 ▲신규계약건수 변동성 ▲수수료 환수율 등이 포함됐다.

 

보조지표는 계약 모집 부문 4개(해피콜 완전판매 처리율, 청약철회율, 고액계약 건수 비중, 고액계약 보험료 비중), 계약 관리 부문 3개(단·중기 고액계약유지율, 13·14회차 고액계약유지율, 약관대출률·중도인출률), 대리점 운영 부문 1개(선지급 수수료율) 등이다.

 

금감원은 반기별로 해당 GA에 지표 분석 결과를 제공하고 개선을 요구한다. 준법감시조직이 갖춰진 대형 GA(소속 설계사 500인 이상, 작년말 기준 55개)가 우선 대상이다. 개선이 미흡할 경우에는 경영진 면담, 개선방안 징구, 검사 대상 포함 등이 고려된다. 

 

아울러, 상시모니터링 지표 분석 결과, 취약 GA와 설계사·상품군에 대해서는 집중 검사를 진행한다. 조정석 금감원 보험영업검사실장은 “현재 지표점수가 높게 나타난 모 대리점에 대해 현장검사를 진행해, 평가 결과의 적정성과 법규 위반 여부 등을 확인 중”이라고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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