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CJ제일제당, 통베이컨 ‘히트상품’ 등극..7월 매출 25억

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Tuesday, August 14, 2018, 15:08:51

5월말 출시 첫 달 매출 20억 달성·8월 30억원 예상..3개월 누적 판매량 100만개 넘어
이탈리안식 수제 스타일 통베이컨..SNS·온라인 ‘핫한 신제품’으로 자발적 포스팅 쏟아져

인더뉴스 강민기 기자ㅣ 식품업계의 베이컨 히트상품이 탄생했다. 지난 5월 CJ제일제당이 새롭게 선보인 ‘The더건강한 이탈리안 통베이컨’이 소비자의 뜨거운 반응 속에 지속적인 매출 상승세를 보이고 있다. 

 

14일 CJ제일제당에 따르면 출시 첫 달인 6월 매출 20억원을 달성한 데 이어 7월 매출 25억원을 기록했다. 

 

이 제품은 허브와 후추로 맛을 낸 이탈리아식 베이컨 판체타(Pancetta)의 레시피를 적용했다. 향긋한 향신료가 토핑됐고, 두툼한 베이컨을 통째로 즐길 수 있어 식감이 살아있다는 평이다. 

 

CJ제일제당은 이번 이탈리안 통베이컨을 반찬이 아닌 ‘식탁의 메인 메뉴(Main Menu)’로 즐기는 신개념의 서구식 스타일 제품이다. 실제 통베이컨을 슬라이스 해서 스테이크 형식으로 맛볼 수 있다. 

 

지난 5월 출시 이후 첫 달 매출이 20억원을 달성했다. 식품업계에서 월 매출 10억원 이상이면 히트상품으로 간주한다. 통베이컨은 이보다 2배 이상 높은 성과를 낸 것. 8월 30억원 매출을 예상하고 있으며, 출시 후 3개월 간 누적 판매량은 100만개를 훌쩍 넘어설 것으로 보인다. 

 

앞서 CJ제일제당은 육가공 식품의 시장 트렌드에 맞춰 대응해 왔다. 과거 냉장햄 소비가 사각햄, 비엔나 등 아이 반찬용 제품에서 베이컨, 후랑크 등 조리가 간편한 메뉴형 제품으로 바뀌었다. 

 

여기에 자신의 가치 소비를 중시하는 ‘미코노미(Me’conomy)’ 트렌드 확산에 따라 ‘The더건강한 이탈리안 통베이컨’과 같이 햄을 ‘메인 메뉴’로 즐길 수 있는 전략 신제품을 출시한 것이다.

 

‘The더건강한 이탈리안 통베이컨’만의 차별화된 제품력도 매출 상승세를 견인하고 있다. 미국, 유럽 등 서구에서 볼 수 있었던 수제 스타일 제품으로 통째로 또는 썰어서 구워 가니쉬(음식에 곁들이는 장식)와 함께 내놓으면 쉽고 간편하게 한끼 ‘메인 메뉴’로 즐길 수 있다.

 

실제로 매장 시식을 경험한 소비자 대다수가 제품을 구입하고, 이후 ‘정말 맛있다‘, ‘아웃도어, 브런치 등 다양하게 활용하기 좋다’ 등의 반응을 보이며 재구매가 이어지고 있다.

 

온라인 상에서의 소비자 반응은 더욱 뜨겁다. 소위 ‘먹방’ 크리에이터들(BJ) 사이에서는 ‘The더건강한 이탈리안 통베이컨’이 ‘핫한 신제품’으로 소개되며 자발적 방송 포스팅이 쏟아지고 있다.

 

인스타그램 등 소셜네트워크서비스(SNS)와 온라인에서는 통베이컨 체험 후기가 이어지고 있다. 또 포털 사이트에서 ‘통베이컨’을 검색하면 ‘통베이컨 파는 곳’이 연관검색어로 나올 만큼 제품을 찾아 다니면서 구입하려는 소비자도 늘어나고 있다. 

 

김숙진 CJ제일제당 신선마케팅담당 부장은 “우리나라도 서구처럼 햄을 반찬보다는 홈브런치, 특별한 저녁, 오붓한 야식, 홈파티, 캠핑 등 일상 속 다양한 TPO에서 즐기는 새로운 식문화가 점점 확산되는 중”이라며, “최근 ‘핫한 신제품’으로 화제가 되고 있어 ‘냉장햄을 메인 메뉴로 즐기는 새로운 식문화’ 창출의 대표 제품으로 자리매김하게 될 것”이라고 말했다.

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강민기 기자 easytrip@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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