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손보협회‧SKT, ‘2차 교통사고’ 예방 나서기로

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Tuesday, September 11, 2018, 10:09:48

‘T맵’ 통해 ‘교통사고 대응요령’ 안내...2차 교통사고, 일반사고 대비 치사율 5배 이상

 

[인더뉴스 정재혁 기자] 일반 교통사고에 비해 치사율이 5배 이상 높은 2차 교통사고를 예방하기 위해 손해보험협회와 통신사인 SK텔레콤이 힘을 합친다.

 

손보협회(회장 김용덕)와 SK텔레콤(대표이사 박정호)은 교통사고 때 운전자의 안전확보 및 피해감소, 신속‧정확한 사고 처리를 위해 ‘교통사고 대응요령 바르게 알기’ 공익 캠페인을 추진한다고 11일 밝혔다.

 

손보협회에 따르면, 교통사고 발생 때 운전자가 당황해 올바른 사고처리를 하지 못하는 경우 2차 교통사고와 불필요한 과실비율 분쟁으로 이어진다. 특히, 2차 교통사고는 일반사고에 비해 치사율이 5.6배 높은 것으로 나타났다.

 

갑작스런 교통사고에 대비하기 위해 손보협회는 많은 운전자들이 이용하는 내비게이션 ‘T맵’을 통해 ‘교통사고 대응요령’을 안내한다. T맵 초기화면 또는 운전습관 메뉴에서 ‘교통사고 대응요령’ 배너를 터치, 웹페이지로 이동해 사고처리 관련 정보를 얻을 수 있다.

 

교통사고 대응요령은 교통사고 처리에 대한 구체적 방법 등을 그림과 성우 내레이션을 조합해 운전자들이 알기 쉽게 제작했다. 아울러, 향후 AI 음성인식 기능을 추가해 교통사고 대응요령을 보다 신속하게 확인할 수 있도록 할 예정이다.

 

손보협회 관계자는 “협회와 T맵의 이번 공익캠페인은 운전자들에게 올바른 사고처리 정보를 제공함으로써 교통하고 예방노력 등 손해보험의 사회안전망 역할을 더욱 강화할 것”이라고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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