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손보업계, 청년 스타트업에 공간‧법률자문 등 지원

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Wednesday, September 19, 2018, 16:09:33

‘스타트업 둥지’ 틀고 청년 기(氣)업(up) 육성...스타트업 발굴‧육성으로 청년 일자리창출·혁신성장 촉진

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 손해보험업계가 숨은 청년 인재들이 재능과 아이디어를 마음껏 펼칠 수 있는 공간 ‘스타트업 둥지’를 선보였다. 이 곳에서 관계기관 멀티 인프라 지원 등 혁신창업의 기회를 제공해 청년 기 살리기(氣-UP)에 발 벗고 나선다.

 

손해보험 사회공헌협의회(의장 김용덕, 이하 ‘사회공헌협의회’)는 이달 19일 서울 서대문구 북아현동에 자리잡은 ‘스타트업 둥지’에서 청년 스타트업 지원사업 출정식을 열었다. 스타트업 둥지는 예비창업자가 사회공헌협의회 프로그램을 통해 우수 스타트업으로 성장한다는 의미다.

사회공헌협의회는 지난 4월 총 100억원 규모의 공동 사회공헌활동을 추진하기로 의결하고, 그 첫 번째 사업으로 청년 스타트업 지원에 나섰다. 매년 20팀 발굴을 목표로, 청년창업자 발굴‧육성기관인 ‘한국청년기업가정신재단(이사장 남민우)’을 수행기관으로 선정했다.

 

스타트업 둥지에 모인 예비 창업가들을 지원하기 위해 ‘한국핀테크지원센터’, ‘서울산업진흥원’, ‘법무법인 광장’과 각각 업무지원 협약을 맺었다. 이를 통해 협약 체결기관에서 운영하고 있는 창업 교육 프로그램을 상호 공유한다.

 

뿐만 아니라, 투자자 유치를 위한 네트워킹 행사와 창업 관련 제반 법률자문 서비스 제공 등 각 기관의 역량을 총 동원해 ONE-STOP 통합 육성 프로그램를 제공한다.

 

특히, ‘창업’이라는 공동의 목표를 가진 잠재적 창업자들이 같은 공간에서 ‘동기의식’을 갖고 도전할 수 있도록 국내 최초로 주거-사무공간 통합형 창업 공간과 몰입자금을 제공한다. 이 곳에서 멘토링 등 맞춤형 육성 프로그램을 운영할 예정이다.

 

지난 8월 공모를 시작으로 1기에 선발된 팀들은 이달부터 내년 1월까지 5개월간 창업에 필요한 전문가 멘토링, 고객발굴 교육, 전략 수립 등의 지원을 받게 된다. 우수 스타트업으로 선정된 팀에는 시작품 제작비와 사업지원금도 제공한다.

 

한편, 오늘 출정식에는 정유신 한국핀테크지원센터 이사장, 문경일 서울산업진흥원 센터장, 안용석 법무법인 광장 대표변호사가 참여했다. 이들은 스타트업 참가자들과 함께 새로운 도전의 각오를 다졌다.

 

김용덕 사회공헌협의회 의장은 “혁신주도성장과 일자리 창출을 위해서는 스타트업 발굴과 육성에 아낌없는 투자가 필요하다”며 “창업의 성패를 떠나 ‘도전’만으로도 우리 사회에 활력소와 자극제가 되리라 믿는다”고 말했다.

 

정유신 한국핀테크지원센터 이사장은 “예비청년 사업가들에게 성공을 위한 내일의 길잡이가 될 것”이라며 “혁신적인 아이디어를 보유한 스타트업 발굴과 다양한 현장중심 육성 프로그램을 통해 창업자들과 사회공헌협의회가 상생‧협력함으로써 대한민국을 대표하는 스타트업 지원기관으로 성장하길 바란다”고 말했다.

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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