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Interview 인터뷰

서울대 물리학도 출신 작가가 전망하는 밥벌이의 미래는…

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Monday, October 08, 2018, 06:10:00

두 번째 저작 ‘밥벌이의 미래’ 이진오 작가 인터뷰...자율주행‧AI 등 관련 기술 쉽게 설명
거대기업의 빅데이터 독점에 우려 표명...“커다란 능력은 나쁜 짓에도 똑같이 발휘할 것”

 

[인더뉴스 정재혁 기자] ‘4차 산업혁명 시대가 본격화되면, 우리의 삶과 산업의 풍경은 어떻게 변할까?’

 

이진오 작가의 신간 ‘밥벌이의 미래’는 이러한 질문에 대한 답을 비교적 쉬운 말로 설명한 책이다. 4차 산업혁명을 대표하는 인공지능(AI), 자율주행, 빅데이터, 블록체인 등의 기술들이 가져올 삶의 변화상을 우리 주변에서 흔히 볼 수 있는 것들과 접목시켜 풀어낸다.

 

지난주 강남 소재 모 카페에서 이 작가를 만났다. 서울대학교에서 물리학을 공부한 그는 현재 학원에서 고등학생들을 대상으로 물리 과목을 가르치고 있다. 이번 책은 그의 두 번째 책이며, 첫 번째 저서는 자신의 전공 분야를 다룬 ‘물리 오디세이’라는 책이다.

 

그는 “첫 책인 ‘물리 오디세이’의 경우 쉽게 쓰려고 노력하긴 했지만, 보통 사람들이 읽기에는 여전히 어려웠다”며 “그래서 그 다음 책은 최대한 쉽게 써서 많은 사람들에게 읽힐 수 있도록 하자고 다짐했는데, 그 결과물이 바로 ‘밥벌이의 미래’다”고 말했다.

 

이 작가의 말처럼, ‘밥벌이의 미래’는 요즘 주목받고 있는 4차 산업혁명 기술을 일반인들이 이해하기 쉬운 언어로 풀어서 설명한다. 또한, 대학에서 석‧박사를 수료한 학자 출신답게 내용의 전문성과 깊이도 결코 놓치지 않았다.

 

특히, ‘자율주행’ 챕터는 전문성과 가독성이라는 ‘두 마리 토끼’를 동시에 잡았다. 자율주행 기술 도입이 단순히 운전자의 편의를 증진시키는 것을 넘어, 관련 산업인 보험업(손해보험)과 자동차산업에도 중대한 변화를 일으킬 수 있다고 그는 전망했다.

 

이 작가는 “자율주행 기술이 고도화되면, 자율주행차 간 교통사고는 거의 0에 수렴하게 될 것”이라며 “이렇게 되면 기존 ‘개인 자동차보험’이 사라지고 그 자리를 자동차회사가 가입하는 ‘제조물배상책임보험’이 대체하게 될 것인데, 이는 산업 구조를 뒤흔들 수 있는 변화”라고 설명했다.

 

보험사가 더욱 곤혹스러운 점은 바뀐 고객인 자동차회사가 파편화된 개인 고객들과는 비교할 수 없을 정도로 강한 힘을 가지고 있다는 사실이다. 그는 책에서 “보험사 입장에선 골치 아픈 상대를 만난 셈”이라고 평가했다.

 

이밖에 이 작가는 책의 4장 ‘빅데이터’ 챕터에서 “거대 기업의 정보 독점으로 인해 ‘디스토피아(dystopia)’가 도래할 수 있다”며 깊은 우려를 표했다. 기업들이 빅데이터 기술을 좋은 방면으로만 사용하지 않을 가능성을 충분히 고려해야 한다는 주장이다.

 

그는 SNS를 대표적인 예로 들면서 “페이스북은 68만명에 이르는 사람들에게 뉴스피드를 조작해서 보여주고 사람들이 그 뉴스피드에 어떻게 반응하는 관찰했다”며 “이러한 ‘감정 조작 실험’ 결과, 실제로 사람들의 감정이 뉴스피드에 따라 바뀌었다”고 말했다.

 

이러한 예는 우리나라에서도 ‘댓글부대’로 나타난 바 있다. 이와 관련, 이 작가는 “신기술의 능력을 높이 보고 잠재력에 감탄할수록 더욱 주의를 기울여야 한다”며 “커다란 능력은 나쁜 짓을 할 때에도 똑같이 발휘된다”고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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