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“무릎 관절염 심할수록 골다공증 위험 높습니다”

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Thursday, October 18, 2018, 18:10:00

성모병원 박주현·김여형 교수팀, 국내 5800여명 대상 대규모 연구로 상관관계 확인
‘관절염 환자→골다공증 없다’는 기존 결과 뒤집어..‘중증도’에 따라 골밀도 차이有

인더뉴스 김진희 기자ㅣ 국제골다공증재단(IOF)이 지정한 ‘세계 골다공증의 날(20일)’을 앞두고, '무릎 관절염'과 '골밀도' 관계에 관한 연구결과가 발표됐다.

 

가톨릭대학교 서울성모병원(이하 성모병원)은 성모병원 박주현·김여형 교수팀이 '무릎 관절염이 심하면 골다공증 위험도 높다'는 연구결과를 발표했다고 18일 밝혔다.

 

성모병원에 따르면 그 동안은 여러 연구에서 두 질환이 '역의 상관관계'를 보인다고 해석됐다. '무릎 관절염 환자는 골다공증이 없다'는 결과가 많았던 것.

 

이는 일반적으로 체중이 많이 나가는 사람은 골밀도가 높아서 골다공증 위험도가 낮지만, 관절에는 해로운 하중을 줘 골관절염을 증가시킨다고 해석돼 왔다.

 

그러나 단순히 골관절염 유무와 골다공증의 연관성을 살펴보는 것은 골관절염 '중증도'를 고려하지 않았다는 점에서 제한적인 해석이었다.

 

성모병원 관계자는 “이번 연구는 무릎 관절염의 중증도와 골밀도의 연관성을 대규모로 살펴본 것으로, 한국의 일반 인구를 대표하는 결과라 할 수 있다”며 “때문에 임상적으로 큰 의미를 제시할 것으로 본다”고 설명했다.

 

◇ 골관절염 유무 단순비교 넘어, '중증도' 고려한 대규모 연구

 

서울성모병원 박주현·의정부성모병원 김여형 재활의학과 교수팀이 국민건강영양조사에 포함된 50세 이상 남성 2491명, 여성 3302명, 총 5793명을 대상으로 해당 연구를 진행했다.  

 

대상자들의 골밀도 검사결과와 무릎 X-ray가 분석됐다. 골다공증과 무릎 골관절염에 영향을 미칠 수 있는 나이·비만·음주·흡연·활동량·동반 질환 등도 고려해 두 질환 사이의 연관성을 확인했다.

 

분석결과 무릎 관절염 환자의 골밀도는 기존 연구들처럼 정상인에 비해 높았다. 하지만 무릎 관절염의 중증도가 심해질수록 골밀도는 오히려 떨어졌다. 특히 중증 무릎 관절염 환자의 골밀도가 가장 낮았으며, 골다공증 유병율은 39.5%로 매우 높았다. 

 

무릎은 골관절염이 생기는 가장 흔한 부위이다. 골관절염은 관절을 보호하는 연골이 손상되거나, 퇴행성 변화로 관절을 이루는 뼈·인대 등이 손상돼 염증과 통증이 생기는 것을 말한다. 흔히 퇴행성 관절염으로 불린다.

 

골관절염은 류마티스 관절염과 달리 전신 증상이 없고, 관절을 사용할수록 통증이 심해진다. 주로 무릎에 발생하는데, 과체중으로 관절과 연골에 과도한 부담이 있을 때 발생하기 때문이다.

 

골다공증은 골밀도가 줄어들고 뼈의 미세 구조가 나빠지는 질환이다. 골다공증이 생기면 단단하던 뼈가 푸석푸석하게 변해서 약간의 충격만 받아도 쉽게 골절이 생길 수 있다.

 

골다공증이 매우 심할 경우 기침이나 재채기 중에 뼈가 부러질 수 있다. 특히 여성은 폐경 후 여성호르몬 결여로 골밀도 감소가 가속화 된다. 무릎 통증으로 병원에 왔다가 골다공증을 동반한 무릎 관절염으로 진단 받는 여성 환자가 많은 이유다. 
  

◇ 무릎 관절염 중증도↑수록 골밀도↓..적절한 재활 중요


박주현 서울성모병원 재활의학과 교수는 “심한 무릎 관절염이 있는 환자는 골다공증 동반가능성이 높으므로 골다공증의 검사와 치료가 필요하”며 “특히 슬관절 전치환술을 할 정도의 중증 무릎 관절염 환자는 수술 전·후 재활 시 골다공증 가능성을 고려한 재활치료와 낙상의 예방이 중요하다”고 강조했다.

 

김여형 의정부성모병원 재활의학과 교수는 “체중을 실어서 하는 운동은 뼈의 골밀도를 유지해 골다공증을 예방하는데 도움이 되지만, 무릎 관절염이 있으면 통증으로 운동이 어려울 수 있다”며 “통증의 조절과 두 질환의 악화를 예방할 수 있는 적절한 재활 운동의 선택이 필수적이다”고 강조했다.
   
이번 연구는 정형외과와 류마티스 영역에서 권위 있는 학술지 ‘골관절염과 연골조직(Osteoarthritis And Cartilage)’ 정식게재에 앞서 美국립생물정보센터(NCBI) 홈페이지에 먼저 소개됐다.

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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