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BGF리테일, ‘진천 중앙물류센터’ 오픈...“통합 허브센터”

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Thursday, November 08, 2018, 14:11:28

시범 가동 후 내년 1분기 본격 운영..물류 + 간편식 제조공장 통합으로 리드타임 단축

인더뉴스 권지영 기자ㅣ “진천 중앙물류센터는 BGF그룹이 글로벌 종합유통서비스그룹으로 나아가는데 핵심 역할을 담당할 것입니다.”

 

7일 BGF리테일에 따르면 충청북도 진천군에 ‘진천 중앙물류센터(CDC: Central Distribution Center)’를 오픈했다. 이 곳은 편의점 CU 사업의 핵심 인프라 역할을 수행할 예정이다. 

 

이 날 ‘진천 중앙물류센터’ 그랜드 오픈식에는 홍석조 회장, 진천군 박재국 부군수, 하이트진로 김인규 대표, 롯데칠성음료 이영구 대표 등 내외빈 30여명이 참석했다. 

 

이번 ‘진천 중앙물류센터’는 대지면적 2만 7196㎡(약 8200평), 연면적 5만 8446㎡(약 1만 7680평) 규모다. 생활용품 등 다양한 소규격 상품 등을 하루 평균 70만건의 발주량을 처리할 수 있다. 

 

또 자동으로 상품을 이동시켜 근무자의 동선을 단축시키고, 매장별 상품이 분류되는 등 최첨단 설비가 도입됐다. 여기에 상·저온 물류시설 (지하1층부터 3층)과 간편식품 생산을 위한 제조공정(지상4층)으로 이뤄져 있다. 

 

BGF리테일은 이번 ‘진천 중앙물류센터’ 오픈을 통해 물류 경쟁력이 한층 업그레이드될 것으로 보고 있다. 특히 가맹점에 대한 물류 서비스 대응력이 강화되고, 물류 운영의 효율성이 향상될 전망이다. 

 

그 동안 BGF리테일은 대형 중앙 허브센터 구축이 필수적이었다. 편의점 가맹점 상황에 맞춰 입지와 상권별로 차별화된 상품을 운영하기 위해서다. 

 

이번 진천 중앙물류센터는 지역거점센터보다 많은 상품들을 가맹점이 원하는 시점에 결품없이 공급이 가능하다. 간편식품의 제조공장과 물류거점의 통합으로 주먹밥, 샌드위치 등 제품이 완성돼 매장에 입고되기까지 시점이 단축돼 신선한 상품을 제공할 수 있게 됐다. 

 

중소 파트너사의 물류비가 절감되고, 일자리 창출 효과도 있을 것으로 보인다. 기존에는 중소 파트너사들이 전국 22개 지역거점센터로 상품을 납품해 왔다. 

 

앞으로는 진천 중앙물류센터 한 곳으로 납품하면 전국 1만 3000여(CU)매장에 원활한 상품 운영이 가능해졌다. 이로써 중소 파트너사들은 물류비 절감과 함께 재고 건전성도 한층 개선될 예정이다. 

 

또한, 이번 진천 중앙물류센터 오픈을 계기로 BGF리테일의 물류 전문 회사인 BGF로지스 본사가 진천으로 이전한다. 향후 약 1000여개의 신규 일자리가 창출되는 등 지역경제 활성화에도 도움이 될 것으로 기대하고 있다. 

 

홍석조 BGF그룹 회장은 “BGF그룹은 최고의 인프라를 기반으로 일상의 편의를 넘어 고객, 가맹점, 지역사회에 사회적 가치를 제공하는 든든한 동반자 같은 기업으로 성장할 것”이라고 말했다. 

 

한편, ‘진천 중앙물류센터’는 시범 가동을 거친 후 내년 1분기 중 본격적인 운영에 들어갈 예정이다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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