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롯데 vs 신세계, 편의점 미니스톱 인수 1순위는 어디?

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Tuesday, November 20, 2018, 17:11:38

미니스톱 매각 본입찰서 롯데·신세계 참여..글랜우드PE도 인수전 참가
조만간 우선협상대상자 선정할 듯..세븐일레븐 빅3 굳혀·이마트24는 외형확장

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 한국미니스톱 매각에 대한 본입찰이 마감됐다. 이번 본입찰은 당초 예상했던 대로 예비입찰에 참여한 곳 중 롯데와 신세계, 사모펀드 운용사 글랜우드프라이빗에쿼티(PE)가 입찰에 참여한 것으로 확인됐다.

 

한국미니스톱은 지난 1990년 국내 시장에 첫 진출해 전국에 2500여개 점포를 운영 중이다. 유통업계 맞수인 롯데와 신세계가 나란히 인수전에 뛰어들면서 어느쪽에서 미니스톱을 품을 지 주목되고 있다. 롯데가 품을 경우 편의점 빅3 구도를 굳히게 될 것으로 보인다. 

 

20일 관련 업계에 따르면 이날 마감한 한국미니스톱 매각 본입찰에는 롯데, 신세계, 사모펀드 운용사 글랜우드프라이빗에쿼티(PE) 등이 참여한 것으로 알려졌다. 

 

매각 주관사인 노무라증권은 본입찰에 참여한 3개사 중 조만간 우선협상대상자를 선정할 것으로 보인다. 우선협상대상자에 선정되면 본격적인 미니스톱 확인실사에 나설 예정이다. 

 

이번 본입찰에 참여한 롯데와 신세계 등은 앞서 미니스톱에 대한 예비실사를 거친 바 있다. 이 때문에 확인실사에는 지난 예비심사 때 검토했던 자료를 바탕으로 세부적인 내용 등을 심층적으로 들여다 볼 것으로 보인다. 

 

회사의 전반적인 재무상황을 바탕으로 영업실적 등을 면밀히 따져볼 차례다. 이 과정에서 필요하다면 주요 임원이나 실무진을 인터뷰하기도 한다. 

 

한국미니스톱 지분은 일본 유통사인 이온그룹이 76.06%, 국내 식품 기업인 대상이 20%, 일본 미쓰비시가 3.94%씩 보유하고 있다. 이번 매각 대상은 한국미니스톱 지분 100%로, 매각금액은 3000억~4000억 수준으로 추정된다. 

 

롯데그룹이 미니스톱을 품에 안으면 세븐일레븐은 CU, GS25와 함께 '편의점 빅3' 구도를 굳힌다. 올해 10월 기준 편의점 점포 규모는 CU가 1만 3109개, GS리테일이 1만 3018개로 집계된다. 세븐일레븐과 미니스톱은 각각 9548개, 2533개다. 

 

앞서 롯데그룹은 신동빈 회장이 경영에 복귀하면서 미니스톱 인수전에 적극 참여하고 있다. 향후 5년 간 50조원이라는 대규모 투자 계획을 밝히는 등 유통 계열사 사업 확대에 전폭 지원하겠다는 의지다. 세븐일레븐은 미니스톱을 등에 업고 업계 1위 자리를 노려볼 수도 있다. 

 

신세계도 편의점 후발주자인 이마트24의 외형 확장을 위해선 미니스톱 인수가 필요하다. 이마트24(3564개)는 점포 수에선 미니스톱(2533개)보다 1000개 많지만, 매출은 미니스톱이 1조 1852억원으로 이마트24보다 높은 업계 4위다. 

 

작년 신세계는 지난해 24시간 영업, 로열티, 중도해지 위약금 등이 없는 '3무(無)' 정책을 내세워 이마트24 점포 수를 공격적으로 늘려 왔다. 이마트 PB브랜드 피코크, 노브랜드 상품을 차별화하고, 와인, 커피, 도시락 등 다양한 콘셉트의 점포를 오픈하고 있다. 

 

업계 관계자는 “편의점이 포화상태이긴 하지만, 업계 선두권 경쟁을 위해선 점포 확장이 필수다”며 “롯데와 신세계 모두 각 사의 편의점 경쟁력을 높이기 위해 뛰어든 상황에서 향후 어떤 인수 전략을 펼칠지 관건이 될 것으로 보인다”고 말했다. 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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