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삼성중공업, 새 무용제 도료 개발..조선업계 대안될까?

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Wednesday, November 21, 2018, 10:11:41

세계 최초로 7500㎥급 LNG 운반선에 적용...회사 “안전하고 환경 친화적인 도료”

인더뉴스 주동일 기자ㅣ 삼성중공업이 새로운 무용제(Solvent Free Coating) 도료를 개발했다. 생산성이 낮은 기존 무용제 도료사용과 정부 환경규제 사이에서 고민을 하고 있는 조선업계를 타깃팅한 것으로 보인다.

 

삼성중공업은 노르웨이 도료 제조사인 요턴(Jotun)과 공동 개발한 무용제 도료를 상선 분야에서는 세계 최초로 7500㎥급 LNG 운반선에 적용했다고 21일 밝혔다. 용제(Solvent)는 도료의 점도를 낮춰 쉽게 시공하기 위해 첨가하는 화학물질이다.

 

조선업계에서는 그간 ‘무용제 도료는 장점은 많지만 점도가 높아 사용하기 어렵다’는 평가를 받아왔다. 도장 작업을 하려면 고가의 전용 장비를 구매해야 하고 예열·건조 시간도 오래 걸린다. 생산성이 높아야 하는 상선에는 더욱 사용하기 어렵기 때문이다.

 

 

하지만 조선업계는 환경문제 때문에 용제를 마음 놓고 사용할 수도 없는 처지였다. 용제가 대기오염의 원인 중 하나로 꼽히면서 환경규제 대상으로 떠오르고 있는 게 주된 이유.

 

삼성중공업 측은 “조선업계는 정부의 유해대기오염물질 규제 강화에 따라 2022년까지 수 백억원의 대기오염방지시설을 의무적으로 설치해야 하는 상황”이라며 “무용제 도료 적용이 환경규제에 대응할 수 있는 대안으로 주목받고 있다”고 했다.

 

유병세 조선해양플랜트협회 전무 역시 "조선소에서 배출하는 유해대기 오염물질 중 대부분이 기존 용제형 도료에서 생성되는 휘발성 유기화합물"이라며 "무용제 도료는 대기오염을 줄일 수 있는 대안이 될 수 있어 향후 확대 적용을 위한 논의가 필요할 것으로 보인다"고 말했다.

 

이에 삼성중공업은 기존의 단점을 극복한 무용제 도료를 개발했다. 삼성중공업에 따르면 새 무용제 도료는 용제 성분 없이도 점도가 낮다. 작업이 편하고 1회 도장(Coating)만으로 원하는 두께를 구현할 수 있어 공사 기간을 단축하는 등 생산성을 높일 것이란 기대다.

 

이번 무용제 도료는 휘발성 유기화합물(VOC)의 일종인 용제 성분 함량이 '0'에 가깝다. 화재·폭발 위험이 없고 인체에 무해하다. 표면 보호능력도 우수해 품질 기준이 엄격한 선박에도 사용할 수 있다.

 

삼성중공업 생산기술연구센터 남성길 센터장(기술위원)은 "도장 작업은 기존 용제형 도료의 폭발 위험성 때문에 자동화 기술이 매우 낙후된 분야"라며 "무용제 도료의 상선 적용으로 도장 로봇 등 자동화 장비 개발에 탄력을 받게 돼 도장 생산성은 더욱 높아질 것"이라고 말했다.

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주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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