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조용병 신한금융 회장, 2차 공판...김 前 인사부장 첫 증인 채택

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Tuesday, December 04, 2018, 17:12:04

서울동부지법서 공판 진행...증인신문 순서 놓고 검찰·변호인 대립

[인더뉴스 정재혁 기자] 신한은행장 재임 시절 채용비리 혐의를 받고있는 조용병 신한금융지주 회장이 두 번째 공판에서 중요 증인에 대한 신문 순서를 놓고 검찰 측과 힘겨루기를 벌였다.

 

서울동부지법 형사합의12부(부장판사 정창근)는 4일 오후 2시 신한은행 채용비리 관련 2차 공판을 진행했다. 두 번째 공판에서 조용병 회장 측과 검찰 측은 주요 증인인 김모 전 신한은행 인사부장에 대한 신문 순서를 놓고 대립했다.

 

현재 구속 상태인 김씨는 지난 2013년 상반기부터 2015년 상반기까지 신한은행 인사부장으로 재직하면서 지원자 73명을 부정합격 시키거나 탈락시킨 혐의를 받는다. 김씨는 지난 10월 진행된 공판에서 혐의 사실을 대부분 인정했다.

 

이날 재판에서 검찰은 김씨를 첫 번째 증인 신문 대상자로 해야 한다고 강조했다. 공소사실이 2013년 상반기부터 2016년 하반기에 걸쳐있기 때문에, 시간 순서대로 2013년부터 인사부장을 지낸 김씨의 증인 신문을 먼저 하는 것이 사건의 실체를 조속히 파악하는 데 적합하다는 주장이다.

 

이에 대해 조 회장 측 변호인은 난색을 표했다. 김씨에 대한 증신 신문을 위해 준비해야 할 게 많은데, 당장 다음 공판 기일에 맞춰 준비할 시간적인 여유가 부족하다는 것이다. 아울러, 김씨를 비롯한 피고인들에 대한 신문조서가 증거로 인정받을 수 있는지 여부도 검토가 필요하다는 입장을 재판부에 전달했다.

 

양측의 의견을 청취한 재판부는 다음 기일에 김씨에 대한 증인 신문을 먼저 하는 것으로 결정했다. 재판부는 “양 측이 동의한 증거는 모두 채택하고, 증인 신문은 김 전 인사부장부터 하겠다”고 말했다.

 

한편, 이번 신한은행 채용비리 관련 3차 공판은 오는 11일 오후 2시에 서울동부지법에서 진행될 예정이다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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