검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

News Plus 뉴스+

삼성전자·LG전자, ‘고음질’로 스마트 스피커시장 승부수

URL복사

Thursday, January 24, 2019, 16:01:20

21일 LG전자 ‘엑스붐 AI 씽큐’ 출시..삼성전자 ‘갤럭시 홈’ 출시 임박
‘메리디안 오디오’와 ‘하만 스피커’ 강점 살려 구글·아마존과 경쟁

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ LG전자가 지난 21일 ‘엑스붐 AI 씽큐’를 선보였다. 삼성전자도 지난해 8월 공개한 ‘갤럭시 홈’의 출시를 준비하고 있다. 두 기업은 제조업체라는 강점을 살려 기존 스마트 스피커와의 경쟁에 나서고 있다.

 

삼성전자와 LG전자의 제품은 스피커의 ‘본분’인 음향에 집중했다. SK텔레콤 ‘누구’·KT ‘기가지니’·네이버 ‘웨이브’·카카오 ‘카카오미니’ 등 국내 스마트 스피커 업체뿐만 아니라 구글과 아마존을 비롯한 다른 스마트 스피커 제조사들이 따라오기 어려운 수준이다.

 

삼성전자는 지난 2016년 인수한 하만의 음향기기 제조 기술을 갤럭시 홈에 도입했다. 고음질 하만 AKG 스피커 6개가 제품을 원형으로 둘러싸고 있다. 바닥에 달린 서브 우퍼는 중저음을 담당한다. 8개의 원거리 마이크가 공간을 분석한 뒤 최적의 음향을 제공한다.

 

 

LG전자의 엑스붐 AI 씽큐는 자사 오디오 브랜드인 ‘엑스붐’의 모델 중 하나로 출시됐다. 세계 홈 오디오 시장 35%를 점유하는 엑스붐의 고음질 오디오 기술이 탑재됐다. 일본 오디오 협회에서 고품질 오디오 인증도 받았다.

 

엑스붐 AI 씽큐는 ‘메리디안 오디오’의 기술이 접목됐다. 메리디안 오디오는 맥라렌·랜드로버·재규어 등 고급 자동차 사운드시스템에 탑재되는 오디오 브랜드다. 무손실 음원 스트리밍 규격을 개발하는 등 기술력도 인정받았다.

 

삼성전자와 LG전자가 고음질 제품을 출시하는 이유는 스마트 스피커 시장의 후발주자이기 때문이다. 이미 글로벌 시장은 아마존이 2014년 첫번째 스마트 스피커 에코를 출시한 이후 구글과 양강구도를 이루고있다. 

 

시장조사기관 카날리시스에 따르면 판매량 기준 두 회사의 지난해 상반기 스마트 스피커 시장점유율은 59.3%로 과반이 넘는다. 여기에 알리바바와 샤오미 등 중국 기업들도 각각 15.6%와 10.4%를 기록하며 약진하고 있다. 

 

최근 전자업계는 오디오 기기뿐만 아니라 일반 가전에 음성인식을 도입해 스마트홈 생태계를 구축하는 추세다. 이달 출시된 삼성전자 ‘무풍에어컨’과 ‘LG 휘센 씽큐 에어컨’ 모두 인공지능 플랫폼 음성인식을 지원한다.

 

엑스붐 AI 씽큐는 인공지능 플랫폼 ‘구글 어시스턴트’로 자사 LG 씽큐 브랜드 가전제품 8종과 구글과 호환되는 스마트 기기를 제어할 수 있다. 갤럭시 홈은 ‘뉴 빅스비’가 쓰일 것으로 전망되지만 ‘스마트싱스’를 활용한 타사 플랫폼과의 연계 가능성도 있다.  

 

영국 IT매체 포켓린트는 갤럭시홈의 출시일을 올해 상반기로 전망하며 가격은 약 350달러로 예상했다. 엑스붐 AI 씽큐는 24만 9000원으로 가격면에서 유리하다. LG전자 관계자는 “선출시로 삼성 갤럭시홈보다 시장점유율을 먼저 가져갈 수 있을것으로 본다”고 말했다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너