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두산, 2년 연속 영업이익 1조...건설은 3400억 당기순손실

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Wednesday, February 13, 2019, 17:02:59

매출 18조 1722억원·영업이익 1조 2159억원 기록
두산건설은 5000억 일회용 비용으로 적자전환

인더뉴스 주동일 기자ㅣ ㈜두산이 2년 연속 ‘영업이익 1조 클럽’에 이름을 올렸다. 2018년 매출과 영업이익이 2017년보다 늘어났다. 다만, 두산건설은 일회성 비용 5000억원을 설정해 적자 전환했다.

 

㈜두산은 연결재무제표기준(잠정) 2018년 매출 18조 1722억원, 영업이익 1조 2159억원을 기록했다고 13일 밝혔다. 2017년과 비교해 각각 7.4%, 4.1% 성장한 수치다. 두산인프라코어·두산밥캣 등 자회사의 실적 호조와 수익성 개선 영향으로 분석된다. 

 

하지만 두산건설의 일회성 비용이 반영된 탓에 당기순손실 3405억원을 기록했다. 두산건설은 2018년 하반기부터 이어진 건설 경기 침체가 오랫동안 이어질 것으로 판단해 선제적 조치로 대손충당금 설정 등에 일회성 비용으로 약 5000억원을 설정했다.

 

올해 계획한 주택 할인 분양, 지연 프로젝트의 올해 예상 손실액 등을 최대한 선반영한 것이다. 이번 조치를 통해 향후 추가 손실에 대한 우려는 상당 부분 해소될 것으로 보인다.

 

일회성 비용을 제외한 ㈜두산의 영업 성과는 실질적인 영업이익 1조 3446억원, 당기순이익은 1847억원을 기록했다. 2017년과 비교해 영업이익은 15.2%, 당기순이익은 302.4% 늘어난 것으로 나타났다.

 

두산은 매출 20조 1528억원, 영업이익 1조 4716억원을 2019년 목표로 정했다. 당기순이익은 4572억원을 달성할 계획이다. 두산인프라코어·두산밥캣 등 성장세인 자회사 수익성을 높이고 두선중공업·두산건설 실적을 회복할 예정이다.

 

㈜두산 사업부문은 자체사업연결기준으로 지난해 매출 3조 5835억원, 영업이익 2477억원을 기록했다. 산업 차량(지게차)·연료전지·면세사업 등 전 사업부의 고른 성장으로 매출은 2017년보다 18% 성장했다. 하지만 신사업 투자와 안정화 등으로 영업이익은 다소 줄었다.

 

두산중공업은 연결기준 매출 14조 7611억원, 영업이익 1조 17억원을 기록했다. 두산인프라코어 등 자회사 실적 호조로 매출·영업이익이 2017년보다 각각 6.6%·9.7% 올랐다.

 

지난해 수주 성과는 4조 6441억 원으로 일부 대형 프로젝트가 연기되면서 2017년보다 다소 줄었다. 하지만 수주 잔고는 16조 4022억원으로 3년 치 가량의 먹거리(Back log)를 보유하고 있다.

 

두산인프라코어는 연결기준 매출 7조 7301억 원, 영업이익 8481억 원을 기록했다. 중국시장 성장과 수익성 개선을 통해 2017년보다 매출은 17.7%, 영업이익은 28.4% 늘었다. 영업이익률은 11.0%로 2017년(10.1%)에 이어 두 자릿수를 유지했다.

 

자회사 두산밥캣은 북미시장 성장세와 점유율 확대로 매출 3조 9708억원을 달성했다. 영업이익 4590억원에 달했다. 각각 2017년과 비교해 17.2%·16.4% 증가했다.

 

두산건설은 매출 1조 5478억원, 영업손실 522억원을 기록했다. 영업이익은 대손충당금 설정 등 일회성 비용을 제외하면 765억원으로 ICR(이자보상배율) 1배 수준에 달한다. 신규 수주는 약 2.8조원을 기록해 최근 10년 내 가장 좋은 성과를 냈다. 수주 잔고는 7.7조원 수준이다.

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주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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