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LG전자 G8 ThinQ, 화면에서 소리내는 CSO 탑재

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Thursday, February 14, 2019, 10:02:00

새 전략스마트폰에 신기술 적용..영국 메리디안과 협업해 음질 강화

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ LG전자는 LG G8 ThinQ에 화면 자체에서 소리를 내는 사운드기술 ‘CSO(크리스탈 사운드 올레드)’를 탑재한다고 14일 밝혔다. 여기에 영국 오디오브랜드 ‘메리디안오디오(Meridian Audio)’와의 협업으로 음질에도 공을 들였다.

 

LG전자는 “최근 음악·영화·게임 등 다양한 엔터테인먼트를 스마트폰으로 즐기는 고객이 늘어나고 있다”며 “고해상도 음원과 서라운드 사운드 등 현장감 높은 콘텐츠 요구가 점차 높아지는 점을 LG G8 ThinQ에 반영했다”고 말했다.

 

CSO는 올레드 디스플레이 패널을 진동판으로 활용한다. 스피커가 아닌 스마트폰 화면에서 소리가 난다. LG G8 ThinQ는 통화할때 귀를 수화기 구멍에 가까이 댈 필요가 없이 화면 어느곳에서든 소리를 들을 수 있다. 다만 스피커폰 사용시에는 하단 스피커에서 소리가 나온다.

 

LG G8 ThinQ는 CSO와 제품 하단 스피커로 2채널 스테레오 사운드를 구현했다. 보다 입체적인 소리가 구현된다. CSO가 기존 스마트폰의 수화기 역할을 하던 리시버 구멍을 대신하며 전면에 불필요한 구멍이 사라졌다. 베젤을 최소화한 ‘홀 디스플레이’ 디자인이다.

 

LG전자와 협업한 영국 하이엔드 오디오기업 메리디안 사운드는 오디오 분야에서 디지털 기술에 아날로그 방식을 접목시키는 것으로 유명하다. 레인지로버의 3D 서라운드 사운드시스템을 설계하고 재규어·맥라렌과 함께하는 등 고급 자동차 기업들과 주로 협업해 왔다.

 

또 신제품은 최대 7.1채널 음향을 만들어주는 입체 사운드시스템(DTS:X)을 유선 이어폰과 자체 스피커에서 지원한다. DTS:X는 지난해 출시된 LG G7 ThinQ에 처음 도입된 기술이지만 유선 상태만 지원됐다.

 

‘하이파이 쿼드 DAC(Digital to Analog Converter)’로 고해상도 음원을 보다 선명하게 들을 수 있다. 일반 음원을 업샘플링으로 보다 깨끗하게 만들어준다. MQA 규격도 지원해 적은 데이터 용량으로 고음질 스트리밍을 할 수 있다. ‘붐박스 스피커’ 기능도 유지된다.

 

마창민 LG전자 MC상품전략그룹장 전무는 “프리미엄폰에 걸맞은 프리미엄 사운드로 고품질 콘텐츠를 즐기는 고객들에게 한 차원 높은 사용자경험을 제공할 것”이라고 말했다.

 

한편 이달 20일 미국 샌프란시스코에서 열리는 삼성전자의 갤럭시S10 언팩 행사에 이어 LG전자도 25일 스페인 바르셀로나 MWC 2019에서 LG G8 ThinQ의 상세 스펙을 공개할 예정이다. 중국업체 샤오미도 이날 새 스마트폰을 선보이며 스마트폰 경쟁이 본격화될 전망이다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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