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한화생명, 오는 4월 벚꽃 축제로 사계절 페스티벌 시작 알린다

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Thursday, February 14, 2019, 11:02:14

‘2019 LIFEPLUS 사계절 페스티벌’ 개최..여름·가을·겨울도 각각의 테마로 축제 진행 예정
오늘 오후 2시부터 벚꽃 페스티벌 얼리버드 유료 티켓 판매..일반 예매는 오는 21일 진행

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 한화생명의 사계절 페스티벌 중 벚꽃을 테마로 한 봄 축제가 오는 4월로 예정됐다. 이 행사는 2019 LIFEPLUS 사계절 페스티벌의 일환으로 여름(트로피컬)·가을(불꽃)·겨울(크리스마스)에도 각각의 테마로 축제가 진행될 예정이다.

 

한화생명은 고객의 일상적인 사계절에 다채로움을 더할 수 있도록 ‘2019 LIFEPLUS 사계절 페스티벌’을 개최한다고 14일 밝혔다. 계절별로 연 4회 열리며, 그 시작은 벚꽃이 테마인 ‘LIFEPLUS 벚꽃피크닉 페스티벌’이다.

 

이 행사는 오는 4월 13일부터 14일까지 서울 여의도 63빌딩 앞 한강공원에서 펼쳐질 예정이다. 올해 4회째를 맞는 벚꽃 피크닉 페스티벌은 매년 4만명이 찾을 정도로 인기 명소다. 유명 아티스트의 공연을 눈 앞에서 볼 수 있는 유료 티켓도 매년 매진됐다.

 

올해 콘서트 티켓은 얼리버드로 14일 오후 2시 티켓몬스터에서 오픈한다. 일반 예매는 오는 21일(목) 오후 2시부터 인터파크와 YES24에서 판매한다. 가격은 1매(1인)당 5만 5000원, 얼리버드 티켓은 10% 할인된 4만 9900원이다.

 

이 티켓으로 오는 4월 13일의 유료공연 관람이 가능하다. 티켓이 없어도 한강공원에 펼쳐질 피크닉 공간, 50개 이상의 플리마켓과 푸드트럭 등은 누구든지 즐길 수 있다. 행사일인 오는 4월 13일 저녁에는 불꽃 연출도 펼쳐질 예정이다.

 

이후, 8월에는 여름에 어울리는 ‘트로피컬 피크닉’, 10월은 가을밤 하늘을 수 놓을 ‘불꽃 축제’, 12월은 도심 속 겨울왕국으로 변신할 아이스링크 ‘윈터 원더랜드’로 고객들의 일상을 다채롭게 채울 계획이다. 지난해 이 행사들에 참여한 고객만 10만명 이상이었다.

 

박찬혁 한화생명 브랜드전략팀장은 “계절이 바뀔 때 일상의 변화를 느끼는 경우가 많다”며 “고객들이 LIFEPLUS를 통해, 새로운 계절마다 색다른 경험과 즐거움을 더할 수 있기를 기대한다”고 말했다.

 

‘LIFEPLUS’는 한화금융 계열사(생명·손해보험·투자증권·자산운용·저축은행)의 공동 브랜드로 더 나은 선택과 경험을 통해 더 나은 삶을 살 수 있도록(Life as a service) 함께 하겠다는 의미를 담고 있다.

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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