검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Zoom in 줌인

[오늘의 생활경제] 하이트진로, 청정라거 ‘테라’ 출고 外

URL복사

Friday, March 22, 2019, 16:03:14

오비맥주 버드와이저 500ml 병맥주 출시·맥캘란 프리미엄 위스키 시음회·롯데칠성주류 ‘흙공 던지기’

인더뉴스 주동일 기자ㅣ 하이트진로, 청정라거 ‘테라’ 출고= 하이트진로(대표 김인규)는 홍천공장에서 ‘청정라거-테라’ 출고기념식을 열고 첫 출고를 지난 21일 진행했다고 밝혔다. 기념식엔 김인규 사장을 포함한 임원들과 공장관계자들이 참석했다. 테라는 전국 마트·업소 등에서 동시 판매할 예정이다.

 

테라는 호주 ‘골든트라이앵글’ 지역 맥아만 사용하고, 발효 공정에서 자연 발생하는 리얼탄산만 담아 라거 특유의 청량감을 강화했다. 또 거품이 조밀해 탄산을 오래 유지한다.

 

패키지 디자인엔 초록색을 사용하고 병에 토네이도 모양의 양음각 패턴을 넣어 테라 특유의 청량함을 시각적으로 표현했다. 하이트진로는 테라가 차별화된 원료와 공법을 적용한 만큼 빠른 시일 내 두 자릿수의 점유율 목표를 달성할 것으로 기대하고 있다.

 

오비맥주, 버드와이저 500ml 병맥주 국내 첫 출시= 글로벌 맥주 브랜드 버드와이저(Budweiser)는 국내 시장 진출 이후 처음으로 500ml 병맥주를 출시한다고 22일 밝혔다. 전국 일반 음식점을 통해 4월부터 선보일 예정이다.

 

버드와이저 500ml 병제품은 오비맥주 광주공장에서 생산된다. 높은 쌀 함량과 긴 발효 시간, 공들인 양조 과정으로 부드럽고 깔끔한 맛이 난다. 또 너도밤나무 조각으로 숙성하는 ‘비치우드 에이징’과 자연 탄산 맥주 제조법 ‘크로이센’ 발효공정으로 신선하다.

 

버드와이저 브랜드 매니저는 “다양해지는 소비자들의 맥주 선택 기준에 따라 프리미엄 맥주에 대한 수요도 증가하고 있다”며 “일상 속 다양한 형태의 모임에서 보다 더 편하고 흥겹게 즐길 수 있는 프리미엄 맥주 브랜드로 자리잡도록 외식시장 마케팅을 강화할 것”이라고 말했다.

 

맥캘란, 프리미엄 한정 위스키 시음회= 싱글몰트 맥캘란은 자사 프리미엄 제품을 맛볼 수 있는 시음회를 연다고 20일 밝혔다. ‘맥캘란 에디션 넘버4’, ‘맥캘란 트리플캐스크 15년’ 등 프리미엄 싱글몰트를 포함했다. 특히 맥캘란 에디션 넘버4는 수석 증류기술자가 맥캘란 증류소 증설을 기념해 만든 한정판 위스키다.

 

시음회는 신사동 일식 다이닝 ‘Y 스타일 플러스’에서 열린다. 맥캘란 트리플캐스크 15년 1잔을 음식과 맛볼 수 있는 ‘밸류세트(5만원·1인 기준)’, 맥캘란 에디션 넘버4를 포함한 ‘스페셜세트(7만원·1인 기준)’, ‘프리미엄세트(10만원·1인 기준)’ 등 세 세트로 구성했다.

 

각 세트는 전채요리·일식 정통 소고기구이·제철 사시미·디저트 등을 함께 제공한다. 테이스팅로드 이용권은 ‘맥캘란 테이스팅로드’ 이벤트 홈페이지에서 4월 7일까지 구매할 수 있다. 이용기한은 결제일 기준 30일까지다.

 

롯데칠성·주류, ‘물의 날’ 기념한 ‘흙공 던지기’= 롯데칠성음료와 롯데주류는 ‘세계 물의 날’을 맞아 하천 수질 개선을 위한 ‘흙공 던지기’와 하천 인근 정화 활동을 22일 진행했다. 해당 봉사활동은 롯데칠성 오포·양산·대전·안성·광주 등 6개 공장과 롯데주류 강릉·충주·군산·경산·청주 5개 공장 인근 하천에서 했다.

 

샤롯데 봉사단 약 150명이 이날 참여해 던진 흙공은 효모·유산균·광합성세균 등 미생물균과 황토를 섞어 만든 'EM(Effective Micro-organisms) 흙공'이다. 흙공에 포함된 미생물들이 하천 바닥에 쌓인 오염 물질을 분해해 수질을 개선하는 효과가 있다.

 

롯데주류 관계자는 “음료, 주류 모두 물을 기반으로 하는 사업임을 고려해 이번 EM 흙공 던지기 행사를 기획했다”며 “앞으로도 수질 개선을 비롯해 보다 깨끗한 환경을 만들기 위한 다양한 활동들을 진행할 예정”이라고 말했다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너