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소비자들, 신한은행 年 5% 적금에 “과대광고” 지적...왜?

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Tuesday, April 02, 2019, 16:04:07

'신한 첫급여 드림 적금' 12개월 납입기간 중 마지막 3개월만 5% 금리 적용
소비자들 금리표시에 불만 폭주..은행측 “전 기간 적용금리 약 3%로 높은 수준”

[인더뉴스 정재혁 기자] 신한은행이 최근 출시한 ‘신한 첫급여 드림(DREAM) 적금’이 소비자들로부터 과대광고라는 지적을 받고 있다. 최고 연 5% 금리를 받을 수 있다고 강조하지만 실제로 5% 금리를 받을 수 있는 기간은 1년 납입기간 중 마지막 세 달에 불과하기 때문이다.

 

2일 금융권에 따르면 신한은행(은행장 진옥동)은 최근 사회초년생 등 직장인을 타깃으로 한 ‘신한 첫급여 드림(DREAM) 적금’을 출시했다. 가입기간은 12개월이며 월 납입금액은 최대 100만원이다.

 

이 적금은 신한은행으로 처음 급여이체를 받는 사람을 대상으로 한다. 기본금리 2%에 급여 이체를 3개월, 6개월, 9개월 유지할 때마다 우대금리가 각각 1%p씩 증가하는 구조다. 급여 이체를 9개월 유지하면 연 5% 금리가 적용된다.

 

소비자 입장에선 급여이체를 9개월만 유지하면 납입한 금액 전체에 5% 금리를 적용해 주는 것으로 보이기 쉽다. 그러나 상품 설명을 자세히 보면 5% 금리 적용은 납입기간(12개월) 중 마지막 3개월에만 적용된다는 사실을 알 수 있다.

 

우대금리가 급여이체 조건을 만족한 다음달에 적용되는 방식이기 때문이다. 이 적금에 처음 가입하고 3개월 납입분은 기본금리인 2%가 적용되고, 3개월 급여이체 조건을 달성하면 4~6개월 납입분에 대해 우대금리 1%가 추가된 3% 금리가 적용된다.

 

이런 방식이면 급여이체 조건을 만족한다는 가정 하에 7~9개월 납입분에 4%, 10~12개월 납입분에 5% 금리가 각각 적용된다. 다시 말해 5% 금리는 급여이체 9개월 달성 이후 마지막 3개월 간 입금된 금액에만 적용된다.

 

'5% 고금리 적금이 출시됐다'는 소식에 기뻐했던 고객들은 이같은 사실을 알고서 크게 실망하는 눈치다. 각종 인터넷 재테크 카페에서도 불쾌하다는 반응이 대부분이다.

 

한 재테크 카페 이용자는 “이번 신한은행 적금은 실제 거래기간 동안 5% 금리를 받을 수 없도록 상품을 설계하고선 최대 5%라고 광고하고 있다”며 강한 불만을 나타냈다. 

 

이에 대해 신한은행은 최고 금리에 대한 오해를 방지하기 위해 최대한 노력을 기울였다는 입장이다. 아울러 전체 기간에 적용되는 금리 수준이 타 은행 상품과 비교해 결코 낮지 않다고 설명했다.

 

신한은행 관계자는 “고객 오해를 막기 위해 모바일, 인터넷을 비롯한 상품 안내 자료에 급여이체 실적 기간에 따라 금리가 단계적으로 상승하는 모습을 그림을 통해 쉽게 설명했다”며 “매월 정기적으로 입금할 경우 전체 기간에 적용되는 금리는 약 3%로 1년 만기 적금 중에 높은 수준”이라고 말했다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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