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삼성전자, 5G 토털 모뎀 솔루션 선봬

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Thursday, April 04, 2019, 15:04:56

엑시노스 RF 5500·SM5800 양산 시작..초고속 통신용 반도체
5G 솔루션 완성..모뎀·프로세서 합친 차세대 반도체도 개발 중

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ 삼성전자가 5세대 이동통신(5G) 토털 모뎀 솔루션을 출시했다. 지난해 8월 업계 최초 5G 통신 칩을 개발한 이후 통신 반도체 시장에서도 두각을 나타내고 있다.

 

삼성전자는 무선 주파수 송수신 반도체 ‘엑시노스 RF 5500‘·전력 공급 변조 반도체 ‘엑시노스 SM 5800’ 양산을 시작하며 기존 ‘엑시노스 모뎀 5100’을 포함한 5G 토탈 모뎀 솔루션을 출시했다고 4일 밝혔다. 모뎀 ·RF칩·SM칩은 초고속 데이터 통신을 지원하는 무선통신기술 반도체다.

 

우선 모뎀이 휴대폰의 음성·데이터 정보를 변환해 신호로 바꾸면 RF칩은 이 신호를 전파로 주고받을 수 있도록 조정하는 역할을 한다. SM칩은 전파 신호를 효율적으로 보낼 수 있도록 전압을 조정한다.

 

엑시노스 RF 5500과 엑시노스 SM 5800 기술은 지난 2월 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘국제반도체기술학회(ISSCC) 2019’에서 우수 제품 논문으로 선정됐다. 엑시노스 5G 모뎀과 함께 차세대 5G 플래그십 스마트폰에 탑재될 예정이다.

 

◇ 칩 하나로 2G부터 5G 지원하는 ‘엑시노스 RF 5500’

 

RF 트랜시버(Radio Frequency Transceiver)는 무선통신용 고주파 칩이다. 모뎀에서 나오는 음성과 데이터 신호를 외부에 전송이 가능한 주파수로 바꿔 모바일 기기와 기지국 간 데이터를 주고받는 역할을 하는 반도체다.

 

엑시노스 RF 5500은 2세대부터 6기가헤르츠(GHz) 이하 5세대 통신 표준까지 지원한다. 칩 하나가 다양한 표준을 포괄하기 때문에 단말기 설계 시 공간 부담을 줄여준다.

 

삼성전자는 데이터 전달 속도를 높이는 기술을 탑재했다. 엑시노스 RF 5500에 안테나 4개를 동시에 쓰는 ‘4×4 MIMO(다중안테나) 기술’과 주파수 변복조 방식인 ‘256QAM(직교 진폭 변조)’ 기술을 적용했다.

 

◇ 배터리 소모 줄이는 ‘엑시노스 SM 5800’

 

RF가 통신 기지국에 데이터를 보내려면 전력 증폭 반도체로 신호를 증폭시켜야 한다. 전력 공급 변조 반도체(SM)는 신호증폭에 필요한 전압을 조절해 배터리 소모를 관리한다.

 

엑시노스 SM 5800은 최대 100메가헤르츠(MHz) 무선 대역폭을 지원한다. 데이터 송수신을 효율적으로 관리할 수 있다. 

 

특히 모바일 기기와 통신 기지국의 거리를 바탕으로 필요 전압을 최적화한다. 배터리 소모를 최대 30% 개선해준다. 

 

강인엽 삼성전자 시스템LSI사업부장 사장은 “삼성 엑시노스 5G 솔루션은 성능·전력 효율이 높고 각 세대별 이동통신 표준을 지원한다”고 말했다. 삼성전자는 모뎀과 프로세서를 통합한 차세대 5G 반도체를 선보일 계획이다.

 

한편, 삼성전자는 24기가헤르츠(GHz) 이상 초고주파 대역(mmWave)을 지원하는 RF 트랜시버 상용화도 추진한다. 빔포밍 기술을 지원하는 위상배열(Phase Array) 제품도 준비 중이다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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