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주말 더위가 뭐야?...5만명 끌어모은 견본주택들은 ‘이곳’

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Monday, May 27, 2019, 15:05:36

삼정건설·두산건설·GS건설 컨소시엄 등, 24일 견본주택 개관
세종시, 7여년 만에 5개 블록 3256가구 동시분양...역대 최대규모

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 지난 주말 때 이른 무더위가 찾아왔지만 주요 분양단지의 견본주택을 찾은 방문객의 발걸음은 끊이지 않았다. 특히 세종시는 7년여 만에 5개 블록에서 3256가구를 동시 분양해 아파트 수요자들의 관심을 한 몸에 받았다.

 

27일 두산건설과 삼정건설㈜ 등 주요 건설사에 따르면 삼정건설㈜의 ‘동탄역 삼정그린코아 더베스트’, 두산건설의 ‘두산위브더제니스 하버시티’ 등이 지난 24일 개관했다.

 

같은 날 세종에서는 금호건설·신동아건설 컨소시엄의 ‘세종 어울림 파밀리에 센트럴’, GS건설 컨소시엄의 ‘세종자이e편한세상’, 한신공영㈜·㈜금성백조주택 컨소시엄의 ‘세종 더휴 예미지’ 등이 견본주택을 열어 수요자를 맞이했다.

 

각 건설사에 따르면 24일~26일 3일 동안 집계된 견본주택 방문자는 ▲삼정건설㈜ 동탄역 삼정그린코아 더베스트 1만 8000명 ▲두산건설 두산위브더제니스 하버시티 5만명에 달했다.

 

이밖에 주말 3일간 ▲금호건설·신동아건설 컨소시엄 세종 어울림 파밀리에 센트럴 3만 1000여명 ▲GS건설 컨소시엄 세종자이e편한세상 3만 1000여명 ▲한신공영㈜과 ㈜금성백조주택 컨소시엄 세종 더휴 예미지 견본주택에 3만여 명의 관람객이 몰렸다.

 

◇ 개발호재·풍부한 임차수요로 수요자 관심 끈 단지들

 

부산 두산위브더제니스 하버시티 견본주택에는 첫날부터 1만여명이 방문했다. 상담석은 분양가, 청약조건 등 구체적인 상담을 받기 위한 예비 청약자들로 장시간 만석을 이뤘다. 최근 부산 분양시장이 침체된 것과는 상반된 결과다.

 

두산위브더제니스 하버시티는 두산건설이 부산동구 범일동 252-1562 일원 좌천범일구역통합3지구 도시환경정비사업을 통해 조성하는 단지다. 단지 일대는 두산위브더제니스 하버시티를 포함해 향후 총 4000여 가구가 신규 공급돼 5200여 가구의 미니 신도시로 탈바꿈할 전망이다. 

 

단지는 지하 5층~지상 49층 아파트 7개 동 2040가구(전용면적 59~84㎡), 오피스텔 1개 동 345실(전용면적 29~68㎡) 총 2385가구로 구성된다. 이 중 아파트 1226가구, 오피스텔 341실이 일반에 분양된다.

 

두산건설 관계자는 “북항 재개발·2030 부산월드엑스포 유치 계획 국가사업 결정의 최대 수혜지로 두산위브더제니스 하버시티가 꼽히면서 지역민의 관심이 높아진 결과”라고 설명했다.

 

삼정건설㈜의 ‘동탄역 삼정그린코아 더베스트’의 경우 주말 내내 견본주택 입장 대기 줄이 200m 이상 이어졌고, 견본주택 일대는 한때 교통 혼잡이 발생했다. 단지는 경기도 화성시 오산동 967-777번지에 들어선다.

 

이주형 삼정건설㈜ 분양소장은 “단지는 SRT 동탄역·GTX-A 동탄역(예정)·인덕원 복선전철 동탄역과 트램까지 ‘쿼트러플 역세권’ 수혜 단지로 주목받고 있다”며 “또한 광역비즈니스콤플렉스 입지로 임차수요가 풍부할 것이라는 전망이 인기를 끈 원인으로 본다”고 설명했다.

 

동탄역 삼정그린코아 더베스트는 전용면적 81㎡ ~ 113㎡의 아파트 183가구와 전용면적 22㎡ ~ 47㎡의 오피스텔 283실, 오피스 및 판매시설로 구성된다.

 

◇ 분양 열기 뜨거운 세종...역대 최대 ‘3245 가구’ 동시 분양

세종시는 7년여 만에 5개 블록, 3256 가구를 동시에 분양한다. 세종시 기준 역대 최대 물량이다. 29일 특별공급을 시작으로 본격적으로 청약일정에 돌입할 예정이다.

 

건설사별로는 ▲금호건설·신동아건설 컨소시엄의 세종 어울림 파밀리에 센트럴(M1블록, M4블록) 1210가구 ▲GS건설 컨소시엄의 세종자이 e편한세상(L4블록) 1200가구 ▲한신공영㈜·㈜금성백조주택 컨소시엄의 세종 더휴 예미지(L1블록, L2블록) 846가구 등이다.

 

금호건설·신동아건설 컨소시엄의 세종 어울림 파밀리에 센트럴은 중심상업시설(예정)과 BRT정류장(예정)이 가까운 4-2생활권 중심 입지로 주목 받았다.

 

단지는 행정중심복합도시 4-2생활권 M1블록, M4블록에서 지하 2층, 지상 최고 29층, 17개 동, 총 1210세대 규모로 조성된다. M1블록은 전용면적 59~84㎡, 612가구, M4블록은 전용면적 59~100 ㎡, 598가구로 구성됐다.

 

분양가는 ▲M1블록 60㎡이하 평균 1028만원 ▲M4블록 60㎡이하 평균 1023만원 ▲M1블록· M4블록 공통 60㎡초과 1100만원 이하로 인근 분양 단지보다 저렴하게 책정됐다. 계약금은 10%, 중도금은 40% 이자후불제로 진행된다.

 

세종특별자치시 대평동 일대에 마련된 GS건설 컨소시엄의 세종자이e편한세상 견본주택에는 무더위 속에서도 견본주택 오픈 전부터 많은 인파가 몰렸다. 세종 시 외에도 대전, 청주 등 인접 지역에서 방문이 이어졌다.

 

세종자이e편한세상은 지하 2층~지상 25층, 18개 동, 전용면적 84㎡~160㎡, 총 1200가구 규모로 조성된다.

 

한 내방객은 “세종 행정중심복합도시에 처음으로 자이 브랜드 아파트가 들어선다고 해 관심을 갖고 견본주택을 찾았다”며 “역시 대형 건설사답게 거실, 방 구조나 디테일한 설계가 좋은 것 같다”고 말했다.

 

한신공영㈜·㈜금성백조주택 컨소시엄의 ‘세종 더휴 예미지’ 견본주택의 경우 입장하는 데만 1시간 이상이 소요됐다. 견본주택 일대는 온종일 교통 혼잡을 빚었다.

 

세종 더휴 예미지 분양 관계자는 “삼성천과 바로 맞닿아 수변 조망 여건이 우수하고, 학교 예정부지와 가까워 자녀 통학여건이 우수할 것으로 기대되는 단지” 라며 “BRT 정류장이 가까워 교통 환경이 뛰어나다는 점도 인기를 끈 요인으로 보인다” 고 말했다.

 

세종 더휴 예미지는 세종시 4-2생활권 L1, L2블록에 들어선다. 단지는 지하 1층~지상 20층 아파트 15개동, 전용면적 59~97㎡, L1블록 338가구 및 L2블록 508가구 총 846가구 규모로 조성된다.

 

한편, 두산위브더 제니스는 청약일정은 28일 특별공급을 시작으로 29일 1순위, 30일 2순위 순으로 진행된다. 당첨자 발표는 다음달 5일이다.

 

오피스텔은 6월 4일 접수 받으며 같은 달 11일 당첨자를 발표한다. 아파트와 오피스텔의 정당계약은 6월 17일부터 19일까지 3일 간 동일하게 진행된다.

 

동탄역 삼정그린코아 더베스트는 28일 특별공급에 이어 29일 1순위, 30일 2순위 접수순으로 청약을 받는다. 6월 5일 당첨자를 발표하며 6월 17일부터 19일까지 3일 간 계약을 진행한다.

 

파밀리에 센트럴은 29일 특별공급을 시작으로 30일 1순위, 31일 2순위 인터넷청약을 받는다. 당첨자 발표는 6월  10일이며, 당첨자 대상 정당계약 기간은 6월 26일부터 28일까지다.

 

세종자이e편한세상의 경우 29일 특별공급, 30일 1순위 청약 접수를 받는다. 이어 6월 10일 당첨자 발표, 같은 달 26일~28일까지 계약이 실시된다. 2021년 10월 입주 예정이다.

 

마지막으로 세종 더휴 예미지는 29일 특별공급에 이어 30일 1순위, 31일 2순위 접수 순으로 청약이 진행된다. 6월 10일 당첨자를 발표하며 정당계약은 6월 26일부터 28일까지 3일간 진행된다. 입주는 2021년 11월에 이뤄질 전망이다.

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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