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빚 많은 대기업 30곳 선정...동원그룹·현대상선 신규 편입

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Tuesday, June 04, 2019, 15:06:51

금감원, 한진중공업·장금상선·한국타이어 등 3개 계열 주채무계열서 제외
내년부터 연결재무제표 개선..해외 계열사 자산·부채 등 해외위험 반영

인더뉴스 박민지 기자ㅣ 금융기관에 진 빚이 많아 주채권은행으로부터 재무구조를 평가받아야 하는 기업집단 30곳이 올해 주채무계열로 선정됐다. 동원과 현대상선이 주채무계열로 편입됐고 한국타이어와 한진중공업은 제외됐다.

 

금융감독원은 2018년 말 기준 대출·지급보증 등 금융기관 신용공여액이 1조5745억원 이상인 계열기업군 30곳을 선정했다고 4일 밝혔다.

 

주채무계열은 지난해말 금융기관 신용공여액이 1년 전(2017년) 전체 신용공여액의 0.075% 이상이면 선정된다. 올해 기준 신용공여액은 1조5745억원 이상으로 전년(1조5166억원) 보다 3.8%(579억원) 증가했다.

 

‘절대적 부채 규모’가 기준이다 보니 대기업들은 대부분 주채무계열에 포함된다. 올해 상위 5대 주채무계열은  현대자동차, 삼성, SK, 롯데, LG 순이다. 동원과 현대상선이 올해 주채무계열에 편입됐다.

 

한국타이어, 장금상선 계열은 영업이익 시현, 자구계획 이행 등을 통한 차입금 상환으로 주채무계열에서 제외됐다. 한진중공업계열은 채권단 출자전환에 따른 한진중공업 등 계열분리로 신용공여액이 감소해 빠졌다.

 

주채무계열에 대한 주채권은행은 ▲KDB산업은행 9곳 ▲우리은행 9곳 ▲KEB하나은행 5곳 ▲신한은행 4곳 ▲KB국민은행 3곳이다.

 

 

이번 주채무계열 선정을 시작으로 올해 기업구조조정 작업도 본격화될 예정이다. 주채권은행은 주채무계열에 대한 재무구조평가를 상반기중 실시하고, 선제적 재무구조개선 유도가 필요하다고 판단되는 계열에 대해서는 약정을 체결한다.

 

주채권은행은 약정 체결 계열의 자구계획 이행상황을 정기적으로 점검하는 등 대기업그룹의 신용위험을 체계적으로 관리할 예정이다. 

 

금감원은 내년부터 삼성·현대차 등 대기업 그룹에 대한 재무구조평가시 해외 계열사의 자산, 부채를 모두 반영한다. 국내 대기업의 해외 사업 비중 확대 흐름에 맞춰 신용위험평가시 해외 요인 반영을 위해 현행 별도 재무제표 기준이지만 연결 재무제표 기준으로 변경한다.

 

주채무계열 선정 기준도 금융권 신용공여 일정규모 이상에서 계열 총차입금이 일정 규모 이상이면서 은행권 신용공여가 일정 규모 이상으로 바꾼다. 또 사후관리의 경우 부채비율 감축 유도에서 사업계획과 연계한 체질 개선 유도를 포함하고 자구계획 이행에 따른 인센티브도 부여할 예정이다. 

 

금감원 관계자는 “이번 제도 개선이 시장에 안착될 경우 국가경제에 미치는 영향이 큰 대기업 그룹의 리스크 관리 능력이 제고될 것”이라며 “이를 통해 은행의 실물부문 자금중개 활성화, 계열의 체질개선 및 경쟁력 제고 등이 기대된다”고 말했다. 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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