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아시아나항공, 파리·호찌민 노선에 A350 도입..“고객편의 제고”

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Thursday, June 20, 2019, 09:06:56

올해 안에 A350 10대 편성.. 좌석 넓고 와이파이 등 부가서비스 제공

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ 아시아나항공은 차세대 고효율 항공기인 A350 9호기를 신규 도입했다고 20일 밝혔다. 파리와 호찌민 노선에 A350을 추가 투입해 고객 편의를 극대화한다는 계획이다.

 

아시아나항공은 지난 19일 오후 인천국제공항에서 한창수 사장을 비롯한 임직원들이 참석한 가운데 A350 9호기 도입식 행사를 열었다. 아시아나항공은 인천-파리, 인천-호찌민 노선에 해당 기종을 추가 투입해 더욱 편안한 비행 서비스를 제공할 예정이다.

 

현재 아시아나항공의 A350 항공기들은 로스앤젤레스, 샌프란시스코, 시애틀, 런던 등 장거리 노선과 싱가포르, 하노이, 오사카 등의 중·단거리 노선에 투입돼 운항되고 있다. 올해 안에 A350 항공기를 1대 더 들여와 총 10대의 A350 기단을 편성할 방침이다.

 

아시아나항공의 차세대 주력기종인 A350은 기존 중대형 항공기 대비 기내와 좌석 공간이 확대된 것이 특징이다. 또 기내 기압, 습도, 조명 등이 개선됐고, 와이파이와 휴대전화 로밍 등 부가서비스도 제공된다. 뿐만 아니라 소음과 탄소 배출이 적고, 연료 효율성이 뛰어난 항공기로 평가되고 있다.

 

한편, 아시아나항공은 올 하반기 국내 최초로 A321NEO를 도입해 2025년까지 A350 30대, A321NEO 25대를 운영할 계획이다. 고도화된 성능의 최신형 항공기를 지속 도입해 기재 경쟁력을 강화하고 수익성 확대에 집중한다는 방침이다.

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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