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‘세상과 우리’ 환경 그림책 원화전 열린다

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Thursday, June 20, 2019, 17:06:36

오늘(20일)부터 25일까지 6일간, 종로 ‘갤러리 우물’ 특별전

 

인더뉴스 김철 기자ㅣ 오늘(20일)부터 25일까지 6일간 서울 종로 ‘갤러리 우물’에서 ‘캘리포니아 한인 소년들이 전하는 자연사랑 메시지’라는 주제로 전시회가 열린다.

 

이번에 갤러리 우물에서 열리는 특별전은 어린이들과 시민들에게 환경의 중요성과 멸종위기 동물의 위기를 알리고 이를 보호하기 위한 기회를 제공하게 된다. ‘환경과 생명의 공존’ 메시지를 담은 ‘세상과 우리(The world and us)' 전시회로 개최한다. 전시회는 무료다.

 

이번 전시회의 기본이 되는 원화를 그린 주인공은 미국 캘리포니아에 거주하고 있는 두 소년이다. 한인 형제 다니엘 김(Daniel Kim, 만10세, 남, California)과 벤자민 김(Benjamin Kim, 만8세, 남, California)이다.

 

“어릴 적 방문한 동물원에서 멸종 위기의 코뿔소 이야기를 듣고, 최근 지구 온난화로 서식지를 산디에고에서 북부 캘리포니아로 옮기면서 전염병에 희생된 불가사리의 이야기 등을 접하며 환경 보호와, 멸종 위기 보호 등의 시급성을 느끼게 됐어요.”

 

다니엘과 벤자민 군은 국내 출판사 인테그럴을 통해 2017년에는 ‘200살 거북이 이야기’, 지난해에는 ‘아기 고래의 똥 이야기’를 공동저자로 출판하면서 이름을 알린 바 있다.

 

이번 전시회에는 앞서 출판한 ‘200살 거북이 이야기’, ‘아기 고래의 똥’ 외에도, 미출간 도서 ‘Wind amazed(출간예정) <바람은 놀라워>’와 ‘An Amur Leopard and Captain Hook(출간예정) <아무르표범과 후크선장>’의 원화를 미리 만나볼 수 있다.

 

“다른 생명체가 살 수 없는 지구에서는 우리 사람들도 생존할 수 없어요. 자연과 우리는 서로를 도우며 함께 살아야죠. 이번 전시가 자연 보호와 환경 보존을 위해 우리가 어떤 행동을 해야 할 지 생각하는 기회가 되면 좋겠어요.”라는 메시지를 전하는 다니엘 김과 벤자민 김 형제.

 

전시회 관계자는 “어린 소년들이 자신들이 직접 쓰고 그린 글과 그림을 통해 세상과 소통하고 있다”며 “아직 출간하지 않는 글과 그림을 이번 전시회를 통해 선공개하기로 결정한 이들의 ‘작지만 큰 활동’이 삭막한 도시환경에서 자라는 많은 한국의 어린이들에게 꿈과 희망의 메시지를 전할 수 있기를 바란다”고 말했다.

 

한편, 갤러리 우물(서울시 종로구 자하문로 76-4)은 시민들에게 감동과 꿈을 줄 수 있는 다양한 작품을 선정해 운영하고 있다. 이번 원화전시와 관련 보다 자세한 사항은 갤러리 우물로 문의하면 된다.

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김철 기자 goldiron@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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