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[다음주 분양소식]전국 10곳, 4686 가구... ‘부산 래미안 연지 어반파크’ 등

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Saturday, June 22, 2019, 06:06:00

청약 10곳·견본주택 개관 14곳·당첨자 발표 16곳·계약 21곳 진행 예정

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 장마를 앞둔 6월 넷째 주 청약물량은 전국 10곳 4686가구다. 견본주택은 14곳에서 문을 열고 당첨자 발표는 16곳, 계약은 21곳에서 진행된다. 수도권과 지방 모두 많은 분양 물량을 선보일 예정이며 견본주택 개관은 경기와 대구에 집중돼 있다.

 

부동산 리서치업체 리얼투데이에 따르면 24일 ▲경기 ICT하남(오피스텔) ▲광주 충장 모아미래도 스위트엠(오피스텔) ▲천안 두정역 범양레우스 알파(민간임대) 등 3곳, 25일 ▲e편한세상 시티 과천(오피스텔) ▲남양주 두산위브 트레지움 등 2곳에서 청약이 진행된다.

 

이어 26일 ▲인천 주안역 신일 해피트리 ▲대구 상인 모아엘가 파크뷰 등 2곳과 27일 ▲부천 동도센트리움 까치울숲 ▲동탄2신도시 A85블록(공공분양) ▲부산 래미안 어반파크 등 3곳이 접수를 받는다.

 

주목할 단지로는 동도건설이 27일 경기 부천시 작동에서 15년 만에 공급하는 신규 아파트 ‘부천 동도센트리움 까치울숲’이 있다. 단지는 지하1층~ 지상14층, 8개 동 전용면적 73~84㎡, 238가구로 조성된다.

 

서울 지하철 7호선 까치울역 역세권이며 경인고속도로 신월IC와 가깝다. 또한 대곡~소사 복선철도(예정)의 원종역(예정), 원종~홍대 서부광역철도(예정) 사업도 계획돼 있다. 단지에서 효성유치원, 까치울초, 성곡중 등 학교 시설에 걸어서 갈 수 있다.

 

현대엔지니어링은 28일 서울 중구 세운재정비촉진지구에서 지구 지정 13년 만의 주거시설인 ‘힐스테이트 세운’의 견본주택을 개관한다. 힐스테이트 세운은 지하 8층~ 지상 27층, 2개 동 전용면적 39~59㎡ 998가구로 이뤄지며 일반분양 물량은 899가구다.

 

단지에서 을지로3가역(2·3호선), 을지로4가역(2·5호선), 종로3가역(1·3·5호선)을 이용할 수 있다. 인근에 SK그룹과 한화그룹, 현대그룹, KEB하나은행 등 대기업과 금융기관을 비롯한 상권이 밀집해 있다.

 

견본주택은 모두 28일 문을 연다. 서울은 ▲힐스테이트 세운 등 1곳이 경기·인천에서는 ▲판교 대장지구 제일풍경채 ▲힐스테이트 광교산 ▲이천 롯데캐슬 페라즈 스카이(아파트, 오피스텔) ▲고덕 하늘채 시그니처 ▲운서역 반도유보라 5곳이 수요자를 맞이한다.

 

대구에서만 ▲월성 삼정그린코아 포레스트 ▲빌리브 메트로뷰(아파트, 오피스텔) ▲화원파크뷰 우방아이유쉘 ▲e편한세상 두류역 ▲힐스테이트 황금 센트럴 등 5곳이 견본주택을 개관한다.

 

그 외에 지역에서는 ▲부산 가야 롯데캐슬 골드아너 ▲전남 순천 한신더휴 ▲강원 간성 스위트엠 센트럴 등 3곳이 문을 열고 방문객을 기다린다.

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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