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LG전자, ‘디오스 김치톡톡’ 신제품 40여 종 출시

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Wednesday, August 28, 2019, 10:08:00

스탠드식 30여 종과 뚜껑식 10여 종..스탠드식 158만 원부터
유산균 증식·온도 유지 기능 강화..리니어 컴프레서 모터 적용

인더뉴스 이진솔 기자ㅣLG전자가 김치냉장고 신모델을 선보였다.

 

LG전자는 28일 LG전자 ‘디오스 김치톡톡’ 2020년형 신제품 40여 종을 출시한다고 이날 밝혔다. 스탠드식 30여 종과 뚜껑식 10여 종으로 구성된다. 용량은 128ℓ부터 836ℓ까지다.

 

신제품은 ‘New 유산균 김치+’로 신선 기능을 강화했다. 김치 유산균을 일반 보관 모드보다 최대 57배까지 늘리는 기능이다. 유산균은 김치 감칠맛을 더해준다고 알려져 있다.

 

 

김치냉장고 내부 냉기 순환과 온도 유지를 돕는 ‘3단계 냉기 케어 시스템’도 적용됐다. 327ℓ, 402ℓ, 565ℓ 등 스탠드식 주요 모델에 탑재됐다. 이 시스템은 냉각, 순환, 유지로 이어진다.

 

우선 입체냉각 기술로 냉기를 고르게 뿌린다. 쿨링케어는 6분마다 냉기를 순환 시켜 온도 편차를 줄인다. 마지막으로 별도 칸막이로 냉기가 빠져나가는 것을 막는 냉기 지킴 가드로 온도 유지를 돕는다.

 

LG전자는 김치냉장고 상단을 일반 냉장고로 쓸 수 있는 505ℓ 신제품도 추가했다. 이 제품에는 ‘도어쿨링+’가 탑재됐다. 이는 김치냉장고 도어를 열었을 때 외부 온도 영향을 크게 받는 도어 쪽 식품을 빠르게 냉각시키는 기능이다.

 

이번에 신제품에 적용된 정온기술은 LG전자 핵심부품인 ‘인버터 리니어 컴프레서’가 구현한다. 스탠드식 전체 모델에 탑재된 부품이다.

 

리니어 컴프레서는 모터가 회전하는 대신 직선으로 운동한다. 동력을 전달할 때 생기는 에너지 손실이 적다. LG전자에 따르면 일반 인버터 컴프레서보다 효율이 18% 이상 개선됐다. 부품 구조도 단순화시켜 내구성이 높아졌다.

 

LG전자는 “모터 속도를 자유자재로 구현하는 인버터 기술은 정밀한 온도제어를 할 수 있어 한 세대 앞선 기술로 평가받고 있다”고 말했다.

 

신제품 가격은 출하가 기준 뚜껑식 65만 원부터 123만 원, 스탠드식 158만 원부터 425만 원까지다. 색상은 맨해튼 미드나잇, 스타리샤인 등 9가지다.

 

윤경석 LG전자 키친어플라이언스사업부장 전무는 “고객들에게 본질에 집중한 제품을 지속해서 선보이며 주방가전 시장을 선도할 것”이라고 말했다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

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2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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