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차기 KT 회장 27일 발표…유력 후보 4인방 장·단점은?

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Monday, December 23, 2019, 16:12:57

현직 구현모 사장·박윤영 부사장 유력 후보로 급부상..노준형 전 장관·임헌문 전 사장도 경쟁자
26일 9명 후보군 회사 운영 전략 PT 발표..이르면 27일 최종 후보군 결정한 후 이사회 보고 계획

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ오는 26일 포스트 황창규 자리를 두고, 치열한 PT(프리젠테이션)경쟁을 벌입니다. 현직 KT 3인방과 전직, 관료 출신 9명이 경합을 벌이는 가운데, 구현모 사장, 임헌문 전 사장, 박윤영 부사장, 노준형 전 장관 등이 유력 후보로 거론되고 있습니다.

 

면접 후보 대상들은 26일 프리젠테이션을 통해 회사 경영 방침과 전략을 발표하게 됩니다. 이날 늦은 밤 회장 윤곽이 나오면서 이르면 27일께 차기 회장 최종 후보를 발표할 것으로 보입니다.

 

회장 선임 마지막 변수는 앞서 언급했듯이 PT 발표입니다. 황창규 회장 체제에 대한 평가와 함께 향후 KT를 이끌 전략을 이야기하기 때문인데요. 유력 후보자를 중심으로 자신 만의 강점을 내세우고, 약점을 만회할 수 있는 기회이기도 합니다. 정부의 내년 경제정책방향인 경제 활력 제고에 얼마나 기여할 수 있는지도 관심사입니다.

 

◇ 현직 KT 3인방 중 구현모·박윤영 유력 후보로 급부상

 

구현모 사장은 충청남도 아산 출신으로 서울대 산업공학과를 거쳐 카이스트 경영과학 박사를 받았습니다. KT에서 현재 커스터머&미디어부문장을 맡고 있는데, 이전엔 경영전략, T&C운영총괄, 비서실장, 경영지원총괄 등에서 경력을 쌓았습니다.

 

구 사장은인터넷 TV와 온라인동영상서비스 등 뉴미디어 사업을 총괄하고 있어 KT그룹 전반에 대한 이해도가 높다는 평가를 받습니다. 실제로 구 사장은 신사업 전략을 직접 언론에 발표하기도 하는 등 친숙한 인물인데요.

 

지난 11월 구 사장은 미디어부문장으로 IPTV 간담회를 통해 ‘개인화된 홈미디어’ 시장 공략을 선언한 바 있습니다. 가족들이 모여 거실에서 TV를 보는 시대에서 각자 방에서 미디어 소비를 하는 개인화로 바뀌는 트렌드를 공략하겠다는 계획입니다. 다만, 구 사장은 현재 정치자금법 위반 혐의로 검찰에 송치돼 있어 향후 수사 결과가 변수로 떠오르고 있습니다.

 

사내에서 구현모 사장 대항마로 박윤영 기업사업부문장(부사장)이 떠오르고 있습니다. 박 부사장은 서울대 토목공학과 학사, 동 대학원에서 박사를 받았습니다. KT 융합기술원 미래사업개발그룹장, 미래사업개발단장을 거쳐 기업사업컨설팅본부장으로 옮겼고, 현재 기업사업부문장입니다. 박 부사장은 내부에서 신망이 매우 두터운 것으로 알려집니다.

 

현재 직급이 부사장이라는 점에서 시간을 두고 리더십을 검증한 이후 이후 차차기 회장 도전 가능성도 있다는 의견입니다. 이번 PT에서 박 부사장의 전문성과 경영전략을 어떻게 펼칠지에 따라 평가가 결정될 것으로 보입니다.

 

◇ 관료 VS 전직...노준형 전 정통부 장관·임헌문 전 매스총괄 사장

 

노준현 전 장관은 행정 경험이 풍부한 것이 장점으로 꼽히는데요. 노 전 장관은 서울대 법학 학사, 석사를 졸업했습니다. 지난 2005년부터 2006년까지 정보통신부 차관을 역임한 후 이듬에 장관에 임명됐습니다. 당시 노 전 장관은 참여정부의 초고속정보통신망 도입을 이끄는 등 10여년간 통신사업을 담당했습니다.

 

이같은 노 전 장관의 경험이 5G 시대 규제 리스크를 풀어나가는데 경쟁력이 될 것이란 평입니다. 현재 KT는 유료방송 합산규제와 ICT와 다른 사업간 융·복합 관련 규제에 당면하고 있습니다. 현재 거론되고 있는 노 전 장관의 약점은 기업 경험이 없다는 점과 다른 후보자들보다 나이가 10살 가량 많다는 점입니다.

 

임헌문 전 KT매스총괄사장은 기가지니를 상품화한 인물입니다. 임 전 사장은 연세대 경영학과 졸업 후 서울대 경영학 박사를 취득했습니다. 임 전 사장은 KT에서 커스터머부문장을 역임해 이 부분에서 구현모 사장과 이력이 겹칩니다. 실전 경험이 풍부하다는 평가를 받고 있습니다. 다만, 향후 KT가 도전하는 AI와 융합형 사업 전략 등 미래 사업에 대해선 약하다는 평입니다.

 

한편, 차기 회장 최종 후보는 총 9명입니다. 먼저 구현모 사장, 이동면 사장, 박윤영 부사장 등 현직 인사, 임헌문 전 매스총괄 사장, 김태호 전 혁신기획실장(전 서울교통공사 사장), 표현명 전 텔레콤&컨버전스 부문 사장, 최두환 전 종합기술원장(포스코 ICT 이사) 등이 전직 인사입니다. 노준형 전 장관, 윤종록 전 미래창조과학부 차관은 관료 출신인데, 윤 전 차관은 KT 성장사업부문장(부사장) 출신이라 범 KT 인사로 분류됩니다.

 

앞서 KT 노조는 “지배구조위가 선정한 9명의 1차 후보에 대해 우려했던 정치권 낙하산 가능성이 다소나마 배제돼 과거보다 진일보했다”고 평했습니다. 복수의 KT 관계자는 “직원들 입장에선 KT사업의 영속성과 전반적인 사업에 대한 이해도가 높은 인물이길 바란다”고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

2024.10.30 13:00:00

인더뉴스 이종현·김홍식 기자ㅣ'메모리 반도체 VS 비(Non)메모리 반도체'에서 ‘AI 반도체 VS 비AI 반도체’ 시대로. 격변하는 최근 반도체 시장 변화를 두고 전하는 전문가들의 진단입니다. 어디서부터 이런 변화가 시작됐을까요? 왜 엔비디아·TSMC·SK하이닉스는 사장 최고 실적을, 인텔·ASML·삼성전자는 최악의 실적을 보이는 걸까요? 표준화와 미세공정 →맞춤형과 패키징 시대로 변혁 2000년대 초반에 등장한 12인치(300㎜) 웨이퍼는 약 25년이 된 현재에도 주력 제품입니다. 1980년대 본격 개화한 8인치(200㎜) 웨이퍼가 20년가량 주력이었던 점을 감안하면 12인치 이상의 차세대 제품이 등장할 시기이기지만 현재 논의조차 이뤄지지 않고 있습니다. 웨이퍼의 크기는 단위 면적당 생산량을 결정합니다. 동일한 리소그래피(lithography, 미세공정 기술) 적용을 기준으로 웨이퍼의 크기가 클수록 단위 면적당 생산량은 당연히 늘어나게 됩니다. 업체별 생산량과 수율에 결정적인 역할을 하는 것이 반도체 회로설계의 패턴형성을 위한 미세회로 공정 기술, 리소그래피입니다. 여기에 가장 특화된 기업이 인텔이었습니다. 인텔은 세계 최고 수준의 반도체 설계와 리소그래피 기술로 시장을 장악했다고 해도 과언이 아닙니다. 2000년대 초 0.12㎛(마이크론, 10⁻⁶m )의 미세회로 공정으로 12인치 웨어퍼 시대를 열었습니다. 현재는 나노(10⁻⁹m)의 시대이지만 12인치 웨이퍼는 그대로 유지되고 있습니다. 웨이퍼의 세대교체를 위해서는 전공정 장비의 전면 교체가 필수입니다. 대규모 투자를 필요로 하는데 반도체 업계는 이를 감당할 상황이 아닙니다. 더 미세한 공정 기술을 도입해 칩의 생산량과 수율을 높이는 게 반도체 업체 기술력을 좌우했던 시기입니다. 웨이퍼 크기의 변화 없이 현재의 미세공정 기술만으로는 고속의 대용량을 요구하는 AI 반도체 시장에 대응하기 어렵다는 것이 전문가들의 진단입니다. 세계 최대 미세공정 장비 업체인 ASML의 실적 악화가 이를 대변합니다. 또 다른 하나는 표준화에 대한 논란입니다. 50년을 지탱해 온 인텔 아키텍처는 메모리 반도체의 스펙까지 결정했습니다. CPU와 메모리 반도체, 주변기기 간의 신호를 각 처리 장치로 전송하는 경로인 데이터 입출력(I/O) 버스(BUS) 규격을 인텔 주도로 결정했습니다. CPU의 스펙이 결정되면 메모리반도체가 그 뒤를 이어 표준화가 이뤄졌습니다. 현재 표준화 메모리반도체인 DDR SD램 역시 인텔 아키텍처 기반 하에 2000년대 초반부터 주력으로 부상했습니다. 이러한 표준화에 기반한 반도체 시장이 AI 시대 도래와 함께 급격한 변화를 맞게 됩니다. 수요 시장에서 변화가 가장 큰 요인입니다. PC·서버·모바일 등 반도체 3대 수요처는 여전하지만 상당한 변화가 시작됐습니다. 모바일에서 설계 전문업체인 영국 ARM의 'Strong ARM'의 강세와 애플의 등장은 반도체 시장의 1차 지각변동이었습니다. AI가 불러온 대변화…DC와 클라우드 시대 본격적인 반도체 대변혁은 AI(인공지능) 등장에 따른 데이터센터(DC)와 클라우드 시장입니다. 이 시장에 엔비디아와 HBM(고대역메모리)이 주력으로 급부상합니다. 대용량, 고속의 데이터 처리를 요구하는 AI는 표준화를 요구하지 않습니다. 오히려 자신만의 특화된 구조와 설계에 맞는 '맞춤형'을 요구합니다. AI를 주도하는 빅테크 업체들은 자신만의 특화된 데이터센터 구축을 원합니다. 경쟁사에 자신들의 표준 기술을 따르라고 요구하지 않습니다. 자사만의 고유한 DC를 구축하고 플랫폼은 오픈형을 추구합니다. 최근의 주력 메모리반도체인 HBM도 마찬가지입니다. HBM을 구성하는 메모리반도체는 DDR SD램과 같은 범용 제품이 아닙니다. 엔비디아가 요구하는 스펙을 충족하는 메모리반도체이지, 전 세계 모든 메모리반도체 업체들이 표준에 맞춰 생산하는 제품이 아닙니다. 엔비디아는 세계표준을 제시하지 않습니다. 엔비디아 제품을 사용하는 빅테크, AI 업체 역시 마찬가지입니다. 자신이 원하는 성능만 나오게 해달라 합니다. TSMC, SK하이닉스는 그 요구를 가장 잘 충족시키는 파트너로 부상하고 이들이 현재의 시장을 주도하고 있습니다. AI의 등장은 메모리반도체 용량 확대 방법에도 근본적인 변화를 불러왔습니다. 고속의 대용량 메모리는 반도체 업체의 영원한 과제입니다. 이를 미세회로 공정과 웨이퍼 자체의 적층 기술로 극복해 왔습니다. AI의 등장은 웨이퍼 단위의 기술만으로 엄청난 양의 데이터 처리에 대응하는 데 한계에 도달함을 알렸습니다. 대안으로 등장하는 것이 반도체 후공정 기술인 패키징입니다. 패키징은 단순화하면 웨이퍼에서 생산된 반도체 소자의 집합체인 모듈의 연결 기술입니다. 패키징은 전공정에 비해 기술적으로 크게 어렵지 않다는 평가를 받아 왔으나 HBM은 이런 통념을 깨고 있습니다. HBM은 자동차와 비교하면 두 개의 엔진을 다는 것입니다. 자동차의 성능 향상에는 엔진의 출력 향상과 배기량 확대가 중요 요소입니다. 메모리업체들은 그동안 한 개의 반도체 모듈로, 즉 한 개의 엔진으로 이를 극복해왔는데 HBM은 두 개 이상의 엔진을 달게 되는 것입니다. 패키징이 반도체 시장에서 핵심으로 떠오르고 있는 이유입니다. 이강욱 SK하이닉스 패키징 개발 담당 부사장은 지난 24일 반도체대전(SEDEX 2024)에서 "HBM 비즈니스의 전환점은 패키징이고 반도체 후공정 패키징이 혁신의 최전선"이라며 "여러 가지 새로운 쌓는(stack) 기술을 개발하고 있다"고 밝힌 바 있습니다. 그는 또 "기존에는 반도체가 디자인, 팹 소자, 패키징 등 기술의 덧셈이었다면 지금은 곱셈으로 바뀌었다"며 "패키징 기술이 없으면 비즈니스 기회를 얻을 수 없다"고 말했습니다. 그렇다면 SK하이닉스는 어떻게 맞춤형과 패키징 시대를 대비하고 HBM 시장을 주도하게 됐을까요? [격변의 반도체시장]① 절대 호황도 절대 불황도 없다


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