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에스와이, 이동식 음압병동 개발...추경예산 활용 대규모 공급

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Friday, March 20, 2020, 10:03:36

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 종합건자재기업 에스와이(109610)는 전문건설업체 스틸라이프와 협업해 고밀도 우레탄패널과 공조시설, 음압설계가 적용된 이동식 모듈러음압병동을 개발 완료했다고 20일 밝혔다.

 

음압병동이란 바이러스의 외부 유출을 차단하는 특수 격리 시설을 말한다. 회사 측은 이동식 모듈러음압병동은 공장제작식으로 발주에서 설치까지 10일이면 완료된다고 설명했다. 가로 3.3m, 세로 7.3m의 5.5평 규모로 음압 공조기와 전실 설계, 전문의료시설과 각종 편의시설을 갖췄다.

 

멸균전문 소독업체인 그린F5와 협업해 방역서비스도 제공된다. 설치는 현장에서 평평한 부지 위에 5톤 트럭 등으로 옮긴 병동을 올려놓기만 하면 된다.

 

에스와이 관계자는 “전문음압병실은 병상 당 2억원 수준에 4개월이 소요되지만 에스와이 자재를 활용한 모듈러병동은 5000만원 수준으로 10여일이면 충분히 대량 공급이 가능하다”며 “현재 전국적으로 부족한 음압병실의 대안으로 역할을 기대하고 있으며 수출용 모델도 개발 중”이라고 전했다.

 

에스와이는 북한에 결핵환자 격리병동을 납품한 이력이 있는 만큼 바이러스 밀폐성능에 있어서는 자신있다고 강조했다. 공기 중에도 전염성이 높은 다제내성결핵 격리치료용으로 지난해와 올해 각각 20여동의 모듈러병동을 납품한 바 있다.

 

회사는 각 지자체의 공공시설과 부지 활용으로 단기간에 대규모 공급도 가능하다고 전했다. 한 지자체에서 현재 휴관 중인 공설운동장의 2만여㎡ 경기장 부지를 활용한다면 본부 역할을 하는 의료스테이션과 50개의 음압병동을 10여일 만에 확보할 수 있다.

 

현재 추경을 통해 편성된 300억원의 음압병실 확충 예산을 기준으로 600개의 병실 확충이 가능하다. 기존 예산 책정 때에는 120개 확충이 목표였으나 이는 5배 수준이다.

 

산술적으로 전국의 226개 기초자치단체에서 50개의 음압병동을 확보한다면 1만여 개의 추가 음압병실이 구축된다. 회사 측은 기타 재난 때에도 긴급 구호주택으로 활용할 수 있고 평상시에는 공공기관 독신자 숙소나 지자체 유원지 글램핑장 등으로 재활용할 수 있게 설계했다고 설명했다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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