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삼양홀딩스, 자회사 '삼양바이오팜' 흡수합병..."해외 시장 공략 가속"

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Wednesday, January 27, 2021, 09:01:51

글로벌 신약 개발·국내외 증설·미용성형 시장 진출 등에 장기 투자 진행

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ삼양홀딩스(대표 윤재엽)가 의약바이오 사업 전문 자회사인 삼양바이오팜(대표 엄태웅)을 흡수 합병합니다.

 

삼양홀딩스는 삼양바이오팜의 합병을 이사회에서 결의했다고 지난 26일 공시했습니다. 삼양홀딩스는 관련 절차를 거쳐 오는 4월 1일 합병을 완료할 계획입니다.

 

이번 합병을 통해 삼양홀딩스는 의약바이오 사업을 진행해 중장기적인 기업 가치 향상을 노립니다. 삼양바이오팜은 신약 개발, 해외 신사업 등 향후 예정된 중장기 투자에 필요한 재원을 안정적으로 조달하고 해외 신인도를 높여 해외 시장 공략을 가속화할 계획입니다.

 

삼양바이오팜은 2011년 11월 삼양그룹의 지주회사 체제 구축과 함께 삼양사 의약사업 부문이 물적분할돼 설립된 기업입니다. 2019년 매출 약 945억원으로 국외 생분해성 봉합사 원사 시장 시장 점유율 1위를 차지하고 있으며 약물전달기술(DDS) 기반의 항암제 등으로 국내외에서 인정받고 있습니다.

 

지난해 삼양바이오팜은 생분해성 물질 관련 기술을 바탕으로 미용성형 분야로 진출했습니다. 삼양바이오팜USA와 삼양바이오팜 헝가리 등 해외 법인을 연이어 설립하며 해외 시장 진출도 확대 중입니다.

 

2018년 설립된 삼양바이오팜USA는 미국 현지에서 신약후보물질을 발굴해 해외 신약 개발에 나서고 있는데요. 이미 2개의 신약후보물질에 대한 연구를 진행 중이며 추가 도입을 지속적으로 추진 중입니다.

 

삼양바이오팜 헝가리는 생분해성 봉합사 생산 법인입니다. 2022년 가동을 목표로 헝가리 ‘괴될뢰’(Gödöllő) 산업단지에 연산 최대 10만km 규모의 공장을 건설 중입니다. 국내에서는 해외 CDMO(의약품 위탁생산·개발)사업 확대를 위해 대전 의약공장에 글로벌 선진 GMP(의약품 제조 및 품질 관리 기준)기준에 부합하는 항암주사제 공장 증설을 진행 중입니다.

 

삼양홀딩스 관계자는 “의약바이오 사업은 삼양그룹의 미래 성장 동력으로 혁신 신약 R&D, 해외 생산기지 구축, 신규 사업 진출 등 장기적 투자가 진행 중”이라며 “의약바이오 사업의 성장 전략을 신속하고 원활하게 실행하고 삼양홀딩스의 기업 가치 제고를 위해 양사의 합병을 결정했다”고 말했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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