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현대건설, 탈현장시공 가속…교량 하부에 PC공법 적용

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Monday, August 01, 2022, 11:08:11

기존 방식보다 공사기간 단축 및 비용 절감 가능
월파방지공에도 PC공법 적용..30% 공기 단축

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대건설[000720]은 교량 하부구조 전체에 PC공법을 적용할 수 있는 조립식 교각 시스템을 개발하며 건설현장의 탈현장시공에 속도를 내고 있다고 1일 밝혔습니다.

 

탈현장시공(이하 OSC)은 건물 자재와 구조체 등을 사전 제작 후 건설현장에서 조립하는 기술로 현장 생산방식에서 공장 생산방식으로의 전환을 의미합니다.

 

PC공법의 경우 탈현장시공의 일환으로 기둥, 보, 슬라브 등 콘크리트 구조물을 공장에서 제작 후 건설현장으로 옮겨 조립하는 시공 방식을 뜻합니다.

 

현대건설에 따르면, 교량의 하부구조를 구성하고 있는 피어캡과 기둥을 포함해 교량의 하부구조 전체를 PC공법으로 제작할 수 있는 조립식 교각시스템을 개발하고 실물 모형에 대한 구조성능실험을 성공적으로 완료했습니다.

 

특히, 교량의 하부구조를 구성하고 있는 피어캡과 기둥을 공장에서 사전 제작할 수 있으므로 품질관리가 용이하고 기초판 공사와 병행할 수 있어 기존 방식에 비해 공사기간 단축과 비용 절감이 가능하다는 것이 현대건설 측의 설명입니다. 또, 야간에 적은 인력이 단시간에 공사를 마칠 수 있어 안전사고 예방에도 긍정적인 효과를 미칠 것으로 기대되고 있습니다.

 

아울러, 현대건설은 방파제 상부에서 파도가 넘어오는 것을 방지하는 월파방지공(wave overtopping protection)에도 PC공법을 적용했다고 설명했습니다. 방파제 상부구조의 외벽을 PC블록으로 제작해 거치한 후 이를 영구 거푸집으로 활용하는 부분 PC공법을 현장에 적용하며 약 30%의 공사기간 단축 성과를 이루기도 했습니다.

 

현대건설 관계자는 "최근 건설 현장 근로자들의 고령화 추세에 따라 OSC의 중요성이 대두되고 있다"며 "향후 4차산업에 따른 다양한 OSC 기술을 적극 개발하고 도입해 노동자들의 작업환경을 개선시키며 건설현장의 선진화에 앞장서겠다"고 밝혔습니다.

 

현대건설은 교량 및 방파제 공사 등 토목분야 외 건축분야에서도 PC공법을 적용하는 등 건설현장의 OSC에 앞장서고 있습니다. 지난해 국토부로부터 건설신기술로 지정받은 ‘PC 더블월 공법’을 개발해 공동주택 지하 주차장에 적용하고 있으며, 지상층까지 PC공법 적용을 위한 연구에도 박차를 가하는 중입니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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