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“아파트 페인트 입히는 로봇”…현대ENG, ‘외벽도장로봇’ 현장 투입

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Thursday, September 15, 2022, 13:09:55

힐스테이트 세운 센트럴 공사현장서 파일럿테스트
‘안전사고 원천 방지·친환경 요소’ 등 장점 갖춰

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대엔지니어링은 서울 중구 입정동 일원에 짓고 있는 '힐스테이트 세운 센트럴' 현장에서 '외벽도장로봇'의 파일럿테스트를 진행했다고 15일 밝혔습니다.

 

현대엔지니어링에 따르면, 외벽도장로봇은 도장 전문업체인 제이투이앤씨와 공동 개발한 스마트 건설장비입니다. 건물에 설치된 와이어를 따라 수직으로 승하강하며 4개의 노즐을 통해 도료를 분사하며 원격으로 도장 작업을 가능하게 해주는 것이 특징입니다.

 

이와 함께, 로봇이 직접 외벽 도장작업을 대신해 현장 근로자의 안전사고를 원천 방지할 수 있다는 장점도 갖췄습니다. 기존 대부분의 외벽 도장 작업은 현장 근로자가 달비계를 통해 높은 현장에서 직접 진행해 고위험 작업으로 분류됐지만, 외벽도장로봇의 적용을 통한 작업 무인화로 외벽 도장 작업 시 재해를 원천 차단할 수 있습니다.

 

페인트 분진 발생을 줄이는 '분진제어기술'을 적용한 것도 이점입니다. 분진제어기술의 경우 대기환경보전법에 따라 비산먼지 발생을 억제하고자 마련한 기술로 분사 작업 시 분진을 최소화할 수 있는 것이 특징입니다. 또, KCC와 협업해 분진 발생이 적은 전용 도료를 개발하는 등 친환경적 요소를 적극 고려했습니다.

 

아울러, 생산성 및 품질에 있어서도 향상됐습니다. 외벽도장로봇은 분당 18m2의 표면을 도장하는데, 이는 현장 근로자가 롤러로 작업하는 것 대비 약 3배 빠른 속도라는 현대엔지니어링 측의 설명입니다.

 

현대엔지니어링 관계자는 "건설기술의 스마트화를 위해 지난해부터 개발에 나선 외벽도장로봇이 비로소 현장에 투입됨으로써 한층 더 안전하고 효율적이며 친환경적인 도장 작업환경 조성에 기여할 수 있을 전망"이라며 "앞으로도 더 나은 작업환경을 위한 스마트 건설장비 개발과 도입에 최선을 다하겠다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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젠슨 황, 차세대 AI 청사진 제시…루빈·NIM 등 공개

젠슨 황, 차세대 AI 청사진 제시…루빈·NIM 등 공개

2024.06.03 16:19:02

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 CEO가 지난 2일 대만 타이베이에서 열린 'COMPUTEX 2024'에서 차세대 AI 솔루션을 대거 공개하며 엔비디아가 그리는 AI의 청사진을 제시했습니다. 3일 엔베디아에 따르면, 아시아 최대 규모의 ICT 전시 행사인 COMPUTEX에서 기조연설을 펼친 젠슨 황 CEO를 보기 위해 몰린 인파는 업계 종사자, 기업가, 언론인 등 6500여명에 달했습니다. 젠슨 황은 "컴퓨팅의 미래는 가속화되고 있다. AI와 가속 컴퓨팅 분야의 혁신을 통해 우리는 가능성의 한계를 뛰어넘고 차세대 기술 발전의 물결을 주도하고 있다"고 운을 떼었습니다. 그는 "가속 컴퓨팅은 지속 가능한 컴퓨팅"이라고 강조하며 GPU와 CPU의 조합이 어떻게 전력 소비를 3배만 증가시키면서 최대 100배의 속도 향상을 제공하는 동시에 CPU만 사용할 때보다 와트당 25배 더 높은 성능을 달성할 수 있는지에 대해 설명했습니다. 이어서 "더 많이 구매할수록 더 많이 절약할 수 있다"며 이 접근 방식의 상당한 비용과 에너지 절감 효과를 강조했습니다. 이 날 가장 많은 관심을 받은 건 엔비디아의 차세대 AI GPU인 '루빈'이었습니다. 젠슨 황은 AI가 글로벌 신산업 혁명을 어떻게 주도할지에 대해 이야기하면서 2026년부터 '루빈'을 양산할 예정이라고 밝혔습니다. 젠슨 황은 루빈에 6세대 고대역폭메모리인 'HBM4'가 탑재될 것이라 설명하면서도 자세한 설명은 아꼈습니다. 루빈은 HBM4를 사용하는 최초의 GPU가 될 것으로 예상됩니다. 엔비디아가 지난 3월 GTC 2024에서 공개한 신형 GPU '블랙웰(Blackwell)'의 플랫폼이 정식 운영을 시작할 것이며 이어 2025년 출시 계획인 블랙웰 울트라 GPU에 HBM 5세대인 HBM3E 제품이 탑재될 예정입니다. 이에 따라 HBM 분야에서 시장을 선점 중인 SK하이닉스[000660]의 선전도 예상됩니다. 실제로 지난 5월30일 SK하이닉스는 신임 임원 좌담회에서 "차세대 HBM 제품 등을 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지의 계획을 미리 논의하는 중"이라 밝힌 바 있습니다. 루빈 뿐 아니라 엔비디아는 각종 AI 구현에 필요한 소프트웨어를 하나로 엮어 도입 난이도를 낮추는 'NIM(엔비디아 추론 서비스)'을 공개했습니다. 젠슨 황은 "상자 안에 담은 AI 소프트웨어와 공통 API를 이용해 필요한 기능을 쉽게 구현할 수 있다"라며 "가장 적합한 구현 사례는 소매업과 의료 등 수십만 개의 서비스에서 활약하는 고객지원 담당자이며 LLM(거대언어모델)과 AI로 이를 구현할 수 있다"고 NIM에 대해 설명했습니다. 응용 프로그램에 NIM을 사용할 경우 전문가의 힘을 빌지 않아도 필요한 기능을 이야기하면 다양한 기능을 조합해 사람처럼 작동할 것으로 기대됩니다. 한편, 젠슨 황은 블랙웰 GPU의 실물을 무대 위에서 공개하며 제품이 순조롭게 양산에 들어갔다고 밝혔습니다. 그는 "블랙웰의 성능을 개선한 '블랙웰 울트라'를 오는 2025년, 내부 구조를 완벽히 새로 설계한 새 GPU 루빈을 2026년 출시하는 등 1년 단위로 새 서버용 GPU를 출시하겠다"고 덧붙였습니다.


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