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현대ENG, ‘고층 모듈러 건축 구조·접합 기술’ 특허 출원

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Monday, September 04, 2023, 09:09:43

모듈러 건설기술 관련 건설신기술 1건·특허 17건 확보

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대엔지니어링은 지난 8월 25일 '고층 모듈러 건축 구조 및 접합 기술'에 대한 특허를 출원했다고 4일 밝혔습니다.

 

모듈러 공법은 주요 구조물과 건축 마감 등을 포함한 모듈러 유닛을 공장에서 선 제작한 후, 현장으로 운송해 조립하여 건설하는 공법을 의미합니다.

 

현대엔지니어링에 따르면, 이번에 출원한 모듈러 공법 특허는 고층 공동주택을 건설하기 위한 연구개발의 일환입니다.

 

기술의 경우 번들형 기둥과 내진·내화 H형강을 구조 형식으로 채택했으며, 네 가지의 다양한 모듈러 골조 접합 방식을 고안한 것이 골자입니다. 번들형 기둥 활용 건축 구조는 소형 기둥 여러 개를 천장보와 바닥보 사이 벽체 내부에 다발로 묶어 시공하는 방식입니다.

 

번들형 기둥 활용 방식은 소형 기둥들을 벽체 내부에 위치시켜 기둥이 실내로 돌출되지 않고, 고층 건물에서도 기둥 개수를 추가하는 것입니다. 구조 안전성 확보가 가능해 기존 단일 기둥 방식에 비해 실내 공간 활용을 극대화 할 수 있는 것이 특징이라고 현대엔지니어링 측은 설명했습니다.

 

내진·내화 H형강을 활용함으로써 고층 모듈러 건축물의 내화 성능도 향상시킬 수 있다고 덧붙였습니다. 현대엔지니어링은 현대제철이 연구개발을 통해 내진 성능을 향상 시키고, 내화피복저감 기술을 적용한 고품질의 내진·내화 H형강을 활용할 계획입니다.

 

설계 및 시공 조건에 따라 최적의 접합 방식을 선택해 시공할 수 있도록 다양한 접합 방식도 고안했습니다. 고장력 볼트를 사용해 모듈러 골조를 접합하는 방식 두 가지와 모르타르를 주입하는 앵커 타입의 접합 방식 두 가지로 총 네 가지 방식이 고안됐는데 모두 실내에서 시공이 가능하도록 설계됐습니다.

 

현대엔지니어링 관계자는 "이번 특허까지 모듈러 공법과 관련해서 건설신기술 1건과 특허 17건으로 총 18건의 원천 기술을 확보했다"며 "이번에 출원한 특허는 국내 주택 수요자들이 원하는 중·대형 평수의 고층 모듈러 공동주택을 건설하기 위한 원천기술을 확보 한 것으로 의미가 크다"고 말했습니다.

 

이어 "현대엔지니어링은 13층 높이의 국내 최고층 모듈러 주택인 용인영덕 경기행복주택을 준공한 이후, 20층 이상의 고층 모듈러 아파트 건설을 목표하고 있다"고 덧붙였습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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