검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Business 비즈니스

코오롱글로벌, 에스와이와 ‘우크라이나 재건사업’ 업무협약 체결

URL복사

Tuesday, September 19, 2023, 10:09:57

OSC 건축공사용 내·외장패널 기술개발 및 제조 관련 협업

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ코오롱글로벌[003070]은 지난 18일 경기 과천 코오롱타워에서 탈현장 건축(OSC) 전문자재기업 '에스와이'와 우크라이나 재건사업을 위한 업무협약을 체결했다고 19일 밝혔습니다.

 

협약에 따라, 양측은 우크라이나 재건사업 진출을 위해 현지 기후 및 용도에 최적화된 OSC 건축공사용 내·외장패널 기술개발 및 제조 등에 대한 협업을 진행할 계획입니다.

 

특히 양측은 우크라이나 기후에 특화된 '하이브리드' 패널 활용을 집중 추진할 방침입니다.

 

보통 건축 공사용 샌드위치 패널의 경우 강판과 강판 사이 단열재를 배치하는 것이 일반적이나 코오롱글로벌 자회사인 엑시아머티리얼스의 고분자복합소재 쉬트판으로 이를 대체해 우크라이나 현지 기후에 최적화할 계획이라고 코오롱글로벌 측은 설명했습니다.

 

코오롱글로벌은 협약으로 내·외장패널 부문에서 시공 용이성과 대량생산 능력 등이 크게 개선될 것으로 기대하고 있습니다. 이를 바탕으로 OSC 건축분야 기술 고도화 및 국내외 다양한 시장 특화 연구를 진행할 예정입니다.

 

코오롱글로벌 관계자는 "코오롱글로벌이 그동안 진행하고 있던 모듈러 등 OSC 건축사업을 우크라이나 기후에 맞춰 나가는 단계로 의미가 있다"며 "국내 민간시장 확장과 해외사업 진출을 위해 다양한 공법 실행 및 기술 융복합을 이어갈 예정"이라고 말했습니다.

 

코오롱글로벌에 따르면, 사우디아라비아의 네옴시티 프로젝트, 우크라이나 재건 사업, 인도네시아 수도 이전 등 주요 해외 사업 논의에 참여하며 글로벌 시장에서 적극적인 행보를 보이고 있습니다.

 

지난 7월에는 폴란드에서 진행된 '우크라이나 재건 협력 기업 간담회'에 참석했으며, 시공업체를 물색하는 등 수처리 및 인프라 분야에서 우크라이나 재건사업 참여를 추진 중입니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


배너


배너