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삼성그룹, 연말 맞아 이웃사랑성금 500억원 기부

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Friday, December 01, 2023, 10:12:49

사회복지공동모금회에 기탁
삼성전자·삼성디스플레이·삼성생명 등 23개 관계사 참여
청소년 교육 지원 및 사회적 약자 지원 사용 예정

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣ삼성 그룹이 연말을 맞아 이웃사랑성금 500억원을 사회복지공동모금회에 기탁했다고 1일 밝혔습니다.

 

이웃사랑성금은 ▲삼성전자 ▲삼성디스플레이 ▲삼성SDI ▲삼성전기 ▲삼성SDS ▲삼성생명 ▲삼성화재 ▲삼성카드 ▲삼성증권 ▲삼성물산 ▲삼성엔지니어링 ▲제일기획 ▲에스원 등 23개 관계사가 참여했습니다. 기부에 참여한 삼성 관계사들은 대외 기부금 출연을 위한 각 사별 승인 절차를 거쳤습니다.

 

삼성이 전달한 성금은 청소년 교육 지원, 사회적 약자 지원 등에 사용될 예정입니다.

 

삼성은 1999년부터 사회복지공동모금회에 25년간 지속적으로 연말 이웃사랑 성금을 기탁하고 있습니다. 올해까지 기탁한 성금의 누적총액은 8200억원에 이릅니다.

 

삼성은 1999년부터 2003년까지는 매년 100억원씩, 2004년부터 2010년까지는 200억원씩, 2011년은 300억원, 2012년부터는 500억원씩 성금을 전달하고 있습니다.

 

삼성은 "올해 경기 부진으로 반도체 사업이 적자로 전환하는 등 경영 환경이 어려운 와중에도 연말 성금규모를 작년과 같이 유지했다"라고 강조했습니다.

 

회사 기금 외에 23개 관계사 임직원들이 자발적으로 모금한 기부금도 성금에 포함됐습니다.

 

이와 별개로 삼성 임직원들은 지난 11월 15일부터 5주간 진행 중인 삼성 '기부페어'에 참여해 2024년 한 해 동안 월 급여 중 일정액에 대한 기부를 미리 신청하고 있습니다.

 

사회복지공동모금회는 이번 성금 전달식에서 삼성의 이 같은 노력에 대해 고마움을 전하는 감사패를 수여했다.

 

김병준 사회복지공동모금회 회장은 "어려운 경제 여건이 지속되면서 그 어느때 보다 도움이 필요한 이웃들이 많아졌다"며 "삼성이 기탁한 소중한 성금은 우리 이웃들이 더 나은 삶을 꿈꾸고 보다 밝은 미래를 만들어 가는 데 큰 도움이 될 것"이라고 말했습니다. 

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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